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報告說明:
博思數據研究中心發(fā)布的《2011-2015年中國數字電視芯片行業(yè)市場分析與投資前景研究報告》共十章。首先介紹了中國數字電視芯片行業(yè)的概念,接著分析了中國數字電視芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境,然后對中國數字電視芯片行業(yè)市場運行態(tài)勢進行了重點分析,最后分析了中國數字電視芯片行業(yè)面臨的機遇及發(fā)展前景。您若想對中國數字電視芯片行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè),本報告將是您不可或缺的重要工具。
第一章 數字電視宏觀環(huán)境
第一節(jié) 三網融合
第二節(jié) 視頻傳輸通道
一、有線數字電視
二、衛(wèi)星數字電視
三、地面數字電視
四、IPTV
第二章 2011年中國數字電視產業(yè)運行動態(tài)分析
第一節(jié)2011年中國數字電視市場發(fā)展分析
一、中國數字電視大事記
二、中國數字電視市場發(fā)展現狀
三、中國數字電視整機和關鍵件開發(fā)生產情況
四、拉動中國數字電視產業(yè)發(fā)展的熱點
五、數字電視一體機發(fā)展分析
六、年京滬數字電視產業(yè)發(fā)展情況
七、中國地面數字電視信號開通情況及運營特點
第二節(jié)2011年中國數字電視技術標準研究
一、國際主要數字電視標準
二、中國數字電視技術標準戰(zhàn)情況
三、中國數字電視技術標準化工作的進展綜述
四、等離子數字電視新標準助推產業(yè)發(fā)展
第三節(jié)2011年中國數字電視存在的問題分析
一、數字電視商業(yè)模式問題及創(chuàng)新
二、中國數字電視的發(fā)展瓶頸
三、廣州數字電視的弊端
第三章 2011年中國數字電視芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內宏觀經濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析
三、2011年中國宏觀經濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 中國數字電視芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
第四章2011年中國數字電視芯片行業(yè)運行形勢分析
第一節(jié)2011年中國數字電視芯片發(fā)展分析
一、國產數字電視芯片研制取得突破進展
二、USB數字電視芯片及應用
三、中國數字電視打破國外芯片市場壟斷
四、中國電子數字電視內容保護芯片研制取得突破進展
五、數字電視終端與芯片的智能化探討
第二節(jié)2011年中國數字電視芯片技術分析
一、芯片技術發(fā)展趨勢
二、芯片技術發(fā)展對機頂盒的影響
第三節(jié)2011年中國數字電視芯片發(fā)展存在問題分析
第五章2011年中國數字電視芯片市場運行形勢分析
第一節(jié)2011年中國數字電視芯片市場概述
一、有線市場
二、衛(wèi)星市場
三、地面市場
四、高清市場
第二節(jié)2011年中國數字電視芯片市場動態(tài)分析
一、數字電視芯片供給分析
二、數字電視芯片需求分析
三、數字電視芯片價格分析
第三節(jié)2011年中國數字電視芯片市場銷售分析
第六章 2011年中國數字電視芯片競爭格局分析
第一節(jié)2011年中國數字電視芯片競爭現狀
一、競爭主體及類別
二、國內外芯片廠商之間的競爭
第二節(jié)2011年中國數字電視芯片行業(yè)集中度分析
一、數字電視芯片市場集中度分析
二、數字電視芯片企業(yè)集中度分析
第三節(jié)2011年中國數字電視芯片企業(yè)競爭力策略分析
第七章2011年中國主流芯片廠商競爭力分析
第一節(jié) ST意法半導體
第二節(jié) Fujitsu富士通
第三節(jié) NEC日電電子(瑞薩電子)
第四節(jié) Zoran卓然
第五節(jié) NXP恩智浦
第六節(jié) Broadcom博通
第七節(jié) Intel英特爾
第八節(jié) TI德州儀器
第九節(jié) Magnum
第十節(jié) Sunplus凌陽科技
第十一節(jié) ALi揚智科技
第十二節(jié) Novatek(Cheertek)聯詠科技
第十三節(jié) Amlogic晶晨半導體
第十四節(jié) Maxscend卓勝微電子
第十五節(jié) Haier海爾集成
第十六節(jié) HDIC上海高清
第十七節(jié) LegendSilicon凌訊科技
第十八節(jié) Nationalchip杭州國芯
第十九節(jié) Availink中天聯科
第二十節(jié) Hisilicon海思半導體
第二十一節(jié) 瀾起科技
第二十二節(jié) 龍晶微電子
第二十三節(jié) 微納電子
第八章 2011年我國芯片設計行業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié) 2011年中國芯片設計行業(yè)運行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高
三、產品結構極大豐富
四、原材料與生產設備配套問題
第二節(jié)2011年中國芯片設計運行動態(tài)分析
一、產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
第三節(jié) 2011年中國芯片設計行業(yè)經濟運行分析
一、2011年行業(yè)經濟指標運行
二、芯片設計業(yè)進出口貿易現狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié)2011年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第九章 2012-2016年中國數字電視芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及盈利預測分析
第一節(jié)2012-2016年中國數字電視芯片產業(yè)發(fā)展前景分析
一、數字電視芯片技術方向分析
二、數字電視芯片價格預測分析
第二節(jié)2012-2016年中國數字電視芯片市場預測分析
一、數字電視芯片市場供給預測分析
二、數字電視芯片需求預測分析
三、數字電視芯片競爭格局預測分析
第三節(jié) 2012-2016年中國數字電視芯片產業(yè)市場盈利預測分析
第十章 2012-2016年中國數字電視芯片行業(yè)投資機會與風險規(guī)避分析
第一節(jié) 2012-2016年中國數字電視芯片行業(yè)投資機會分析
一、數字電視芯片投資潛力分析
二、數字電視芯片投資吸引力分析
第二節(jié) 2012-2016年中國數字電視芯片行業(yè)投資風險分析
一、數字電視芯片行業(yè)競爭風險
二、數字電視芯片技術風險分析
三、政策風險分析
圖表目錄:(部分)
圖表:2005-2010年上半年國內生產總值
圖表:2005-2010年上半年居民消費價格漲跌幅度
圖表:2010年上半年居民消費價格比上年漲跌幅度(%)
圖表:2005-2010年上半年國家外匯儲備
圖表:2005-2010年上半年財政收入
圖表:2005-2010年上半年全社會固定資產投資
圖表:2010年上半年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產投資及其增長速度(億元)
圖表:2010年上半年固定資產投資新增主要生產能力
圖表:數字電視芯片競爭廠商一覽表
圖表:芯片廠商產品類型一覽表
圖表:芯片廠商與機頂盒廠商合作情況一覽表
圖表:2005-2008 ST意法半導體公司MPEG解碼器IC出貨量
圖表:ST有線機頂盒芯片產品一覽表
圖表:ST有線機頂盒芯片出貨情況一覽表
圖表:富士通數字電視解決方案一覽表
圖表:富士通有線機頂盒芯片出貨情況一覽表
圖表:NEC日電電子數字AV產品
圖表:日電電子用于機頂盒/數字電視的EMMA應用
圖表:日電電子用于機頂盒的MPEG解碼器產品陣容
圖表:日電電子基于EMMA的系列機頂盒解決方案
圖表:NEC有線機頂盒芯片出貨情況一覽表
圖表:Zoran機頂盒芯片方案一覽表
圖表:Zoran機頂盒芯片SupraTV 160系統(tǒng)框圖
圖表:卓然有線機頂盒芯片出貨情況一覽表
圖表:恩智浦STB225結構示意圖
圖表:Broadcom BCM7405芯片解決方案
圖表:博通有線機頂盒芯片出貨情況一覽表
圖表:TI數字機頂盒(STB/PVR)設計方案示意圖
圖表:LSI SC2000芯片解決方案
圖表:Sunplus凌陽科技機頂盒芯片產品一覽表
圖表:ALi機頂盒解決方案一覽表
圖表:卓勝微電子產品一覽表
圖表:海爾集成芯片產品一覽表
圖表:海爾基于Hi2011芯片平臺完成的DMB-T系統(tǒng)示意圖
圖表:海爾集成機頂盒整體解決方案
圖表:上海高清國標產品一覽表
圖表:上海高清ADTB-T解調芯片一覽表
圖表:上海高清國標解調芯片HD2815內部結構圖
圖表:凌訊科技數字電視芯片產品一覽表
圖表:凌訊科技TDS-OFDM解調芯片一覽表
圖表:凌訊科技信道解調芯片LGS-8G52芯片示意圖
圖表:杭州國芯數字電視芯片一覽表
圖表:中天聯科基于AVL2108的衛(wèi)星數字電視接收機前端設計示意圖
圖表 中天聯科AVL2108芯片內部結構示意圖
圖表:中天聯科基于AVL3106的地面數字電視接收機前端設計示意圖
圖表:海思Hi3110Q應用領域及典型應用圖
圖表:海思半導體數字電視機頂盒解決方案一覽表
圖表:海思半導體有線機頂盒芯片出貨情況一覽表
圖表:瀾起科技數字電視芯片一覽表
圖表:龍晶微電子AVS1.0解碼專用芯片DS1000的架構
圖表:龍晶微電子有線機頂盒解決方案系統(tǒng)框架圖
圖表:微納電子中視一號典型應用圖
圖表:有線機頂盒芯片各地應用情況一覽表
圖表:略..........
更多圖表見報告正文
本研究報告數據主要采用國家統(tǒng)計數據,海關總署,問卷調查數據,商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數據主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調研數據,企業(yè)數據主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數據庫及證券交易所等,價格數據主要來自于各類市場監(jiān)測數據庫。
本報告由博思數據獨家編制并發(fā)行,報告版權歸博思數據所有。本報告是博思數據專家、分析師在多年的行業(yè)研究經驗基礎上通過調研、統(tǒng)計、分析整理而得,具有獨立自主知識產權,報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經授權,任何網站或媒體不得轉載或引用本報告內容。如需訂閱研究報告,請直接撥打博思數據免費客服熱線(400 700 3630)聯系。





