報告說明:
    博思數據發(fā)布的《2021-2027年中國LED市場分析與投資前景研究報告》介紹了LED行業(yè)相關概述、中國LED產業(yè)運行環(huán)境、分析了中國LED行業(yè)的現(xiàn)狀、中國LED行業(yè)競爭格局、對中國LED行業(yè)做了重點企業(yè)經營狀況分析及中國LED產業(yè)發(fā)展前景與投資預測。您若想對LED產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資LED行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

    發(fā)光二極管簡稱為LED。由含鎵（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。
    LED的主要領域有通用照明、背光應用、景觀照明、顯示屏、汽車照明等。其中，通用照明領域的應用范圍最廣，占比達48%；其次是景觀照明，其占比為14%；顯示屏領域第三，占比達13%。

報告目錄：
第1章：LED行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 LED行業(yè)生命周期
1.2 LED行業(yè)外部影響因素分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)管理體制
（2）行業(yè)發(fā)展政策及法規(guī)
（3）行業(yè)相關標準
（4）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.2.2 行業(yè)經濟環(huán)境分析
（1）國內GDP增長情況
（2）固定資產投資情況
（3）宏觀經濟走勢預測
（4）宏觀經濟對行業(yè)的影響
1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）中國人口環(huán)境分析
（2）城鎮(zhèn)化水平分析
（3）節(jié)能環(huán)保要求對行業(yè)的影響
1.2.4 行業(yè)技術環(huán)境分析
（1）行業(yè)技術發(fā)展現(xiàn)狀
（2）行業(yè)技術發(fā)展趨勢分析

第2章：LED產業(yè)鏈分析
2.1 LED產業(yè)鏈概述
2.1.1 LED產業(yè)鏈結構簡介
2.1.2 LED產業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
2.1.3 LED產業(yè)鏈投資情況
（1）產業(yè)鏈上游投資情況
（2）產業(yè)鏈中游投資情況
（3）產業(yè)鏈下游投資情況
2.1.4 LED產業(yè)鏈競爭格局
（1）產業(yè)鏈上游競爭格局
（2）產業(yè)鏈中游競爭格局
（3）產業(yè)鏈下游競爭格局
2.2 LED外延片生產分析
2.2.1 外延片市場規(guī)模分析
（1）我國MOCVD保有量分析
（2）我國外延片市場規(guī)模分析
2.2.2 外延片制造成本分析
2.2.3 外延片需求結構分析
2.3 LED襯底的選擇
2.3.1 LED襯底的選擇要求
（1）襯底與外延膜的結構匹配
（2）襯底與外延膜的熱膨脹系數匹配
（3）襯底與外延膜的化學穩(wěn)定性匹配
（4）材料制備的難易程度及成本的高低
2.3.2 四元系紅黃光LED的襯底選擇
（1）GaAs晶體的不可替代性
（2）GaAs襯底制造的競爭情況
2.3.3 藍綠光LED襯底的選擇
（1）選擇藍寶石襯底的可行性
（2）藍寶石襯底的缺陷和改進方法
（3）藍寶石襯底制造的競爭情況
（4）藍寶石襯底投資及產能
（5）藍寶石襯底價格走勢分析
（6）藍綠光LED襯底的其他選擇
2.4 LED芯片生產分析
2.4.1 LED芯片供求現(xiàn)狀
2.4.2 LED芯片價格現(xiàn)狀
2.4.3 LED芯片需求規(guī)模分析
2.4.4 LED芯片競爭格局分析
（1）區(qū)域競爭格局分析
（2）市場占有率分析
（3）競爭力分析
（4）LED芯片品牌總匯
（5）國外LED芯片廠商介紹
（6）全球LED芯片三大陣營市場分析
2.4.5 LED芯片需求結構及趨勢分析
（1）芯片需求結構分析
（2）LED芯片需求趨勢分析
2.5 LED封裝現(xiàn)狀分析
2.5.1 LED封裝市場規(guī)模分析
2.5.2 LED封裝毛利率
2.5.3 主要生產企業(yè)分析
（1）主要LED封裝企業(yè)
（2）LED封裝企業(yè)競爭現(xiàn)狀

第3章：LED行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
3.1 LED行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 LED行業(yè)發(fā)展主要特點
（1）政府部門在市場培育期扮演重要角色
（2）行業(yè)內企業(yè)數量眾多
（3）企業(yè)產品出口占據重要位置
（4）行業(yè)投資熱潮略有回落
3.1.2 LED所屬行業(yè)經營情況分析
（1）LED行業(yè)經營效益分析
（2）LED所屬行業(yè)盈利能力分析
（3）LED所屬行業(yè)運營能力分析
（4）LED所屬行業(yè)償債能力分析
（5）LED行業(yè)發(fā)展能力分析
3.2 LED行業(yè)經濟指標分析
3.2.1 LED行業(yè)主要經濟效益影響因素
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.2 LED行業(yè)經濟指標分析
3.3 LED行業(yè)現(xiàn)狀分析
3.3.1 全國LED行業(yè)供給情況分析
（1）全國LED行業(yè)總產值分析
（2）全國LED行業(yè)產成品分析
3.3.2 全國LED行業(yè)需求情況分析
3.3.3 全國LED所屬行業(yè)產銷率分析
3.4 LED所屬行業(yè)進出口市場調研
3.4.1 LED所屬行業(yè)進出口狀況綜述
3.4.2 LED所屬行業(yè)出口產品結構分析
3.4.3 LED所屬行業(yè)進口產品結構分析
3.4.4 LED所屬行業(yè)進出口前景及建議
（1）LED所屬行業(yè)出口前景及建議
（2）LED所屬行業(yè)進口前景及建議
3.5 中國LED行業(yè)趨勢預測分析
3.5.1 LED行業(yè)發(fā)展的驅動因素分析
3.5.2 LED行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析
3.5.3 LED行業(yè)發(fā)展趨勢
3.5.4 LED行業(yè)趨勢預測分析
（1）行業(yè)規(guī)模預測
（2）行業(yè)經營情況預測
（3）行業(yè)進出口情況預測

第4章：LED行業(yè)市場競爭格局及集中度分析
4.1 LED行業(yè)國際競爭格局分析
4.1.1 國際LED市場總體發(fā)展狀況
（1）全球LED照明市場規(guī)模
在全球節(jié)能環(huán)保理念的貫徹和各國行業(yè)政策的扶持下，近幾年全球LED照明市場總體依然保持10%以上速度增長，2018年全球LED照明產業(yè)規(guī)模為629億美元，同比增長14.2%。不過相比較前幾年，增速放緩，主要原因來自LED照明產品終端價格的下滑以及市場需換裝的存量下降。
2012-2018年全球LED照明產業(yè)規(guī)模及其增速（單元：億美元，%）
 
數據來源:公共資料整理
（2）全球LED照明應用結構
（3）全球LED照明投資前景
（4）全球LED區(qū)域特征分析
4.1.2 國際LED市場競爭狀況分析
（1）整體競爭格局
（2）主要廠商情況
4.1.3 臺灣和韓國LED產業(yè)發(fā)展分析
（1）臺灣LED產業(yè)發(fā)展情況分析
（2）韓國LED產業(yè)發(fā)展情況分析
4.1.4 國際LED市場發(fā)展趨勢分析
（1）全球LED供需狀況分析
（2）產業(yè)鏈重心下移
4.1.5 跨國公司在中國市場的投資布局
4.1.6 跨國公司在中國的競爭策略分析
4.2 LED行業(yè)國內競爭格局分析
4.2.1 國內LED行業(yè)競爭格局與市場份額
4.2.2 國內LED行業(yè)競爭格局預測
（1）“橫向”整合
（2）“縱向”整合
4.3 LED行業(yè)集中度分析
4.3.1 行業(yè)銷售集中度分析
4.3.2 行業(yè)利潤集中度分析
4.4 LED行業(yè)五力競爭模型分析
4.4.1 行業(yè)內部競爭強度分析
4.4.2 行業(yè)上游議價能力分析
4.4.3 行業(yè)下游議價能力分析
4.4.4 行業(yè)潛在進入者威脅分析
4.4.5 行業(yè)替代品威脅分析
4.4.6 行業(yè)競爭狀況總結

第5章：LED應用市場調研
5.1 LED應用市場結構分析
5.1.1 LED產品應用分布
5.1.2 LED顯示屏市場調研
（1）LED顯示屏市場發(fā)展分析
（2）LED顯示屏細分市場發(fā)展分析
（3）LED顯示屏主要企業(yè)產能分析
（4）LED顯示屏產品價格分析
（5）LED顯示屏市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?
（6）LED顯示屏發(fā)展趨勢分析
5.1.3 LED背光源市場調研
（1）LED背光源應用領域分析
（2）LED背光源市場發(fā)展分析
（3）LED背光源主要企業(yè)經營分析
（4）LED背光源市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?
5.1.4 LED室內照明市場調研
（1）LED室內照明發(fā)展概況
（2）LED室內照明市場規(guī)模
（3）LED室內照明產品價格
（4）LED室內照明出口競爭力十強企業(yè)
（5）LED室內照明發(fā)展?jié)摿?
5.2 景觀照明市場調研
5.2.1 LED景觀照明發(fā)展概況
5.2.2 LED景觀照明市場規(guī)模
5.2.3 LED景觀照明存在問題
5.2.4 LED景觀照明發(fā)展趨勢分析
5.2.5 LED景觀照明市場潛力分析
5.3 安全照明市場調研
5.3.1 LED礦燈的市場增長情況
5.3.2 LED礦燈市場發(fā)展概況
5.3.3 LED礦燈市場競爭分析
5.3.4 LED礦燈市場發(fā)展趨勢分析
5.3.5 LED礦燈市場潛力分析
5.4 LED路燈市場調研
5.4.1 LED路燈的優(yōu)勢分析
5.4.2 LED路燈市場規(guī)模分析
（1）全球LED路燈市場規(guī)模
（2）我國LED路燈市場規(guī)模
5.4.3 LED路燈市場發(fā)展分析
5.4.4 LED路燈發(fā)展趨勢分析
5.4.5 LED路燈市場潛力分析
5.5 汽車照明市場潛力分析
5.5.1 汽車照明市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.5.2 汽車照明市場容量預測
5.5.3 汽車照明市場發(fā)展趨勢分析
5.5.4 汽車照明市場潛力分析
5.6 其他LED應用市場調研
5.6.1 特種照明市場調研
（1）特種照明市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）特種照明市場規(guī)模分析
（3）特種照明市場發(fā)展趨勢分析
（4）特種照明市場潛力分析
5.6.2 便攜燈具市場調研
（1）LED便攜式照明產品市場規(guī)模
（2）LED便攜式照明產品趨勢預測

第6章：國家級LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.1 深圳LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.1.1 深圳LED產業(yè)發(fā)展歷程
（1）深圳LED產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）深圳LED產業(yè)趨勢預測
6.1.2 深圳LED產業(yè)空間分布情況
6.1.3 深圳LED產業(yè)鏈情況
6.1.4 深圳LED產業(yè)技術水平及人才情況
6.1.5 深圳LED產業(yè)重點科研院所及其研究方向
6.1.6 深圳LED產業(yè)配套政策情況
6.1.7 深圳LED產業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
6.2 上海LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1 上海LED產業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2 上海LED產業(yè)空間分布情況
6.2.3 上海LED產業(yè)鏈情況
6.2.4 上海LED產業(yè)技術水平及人才情況
6.2.5 上海LED產業(yè)重點科研院所及其研究方向
6.2.6 上海LED產業(yè)配套政策情況
6.2.7 上海LED產業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
6.3 大連LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1 大連LED產業(yè)發(fā)展歷程
6.3.2 大連LED產業(yè)空間分布情況
6.3.3 大連LED產業(yè)鏈情況
6.3.4 大連LED產業(yè)技術水平及人才情況
6.3.5 大連LED產業(yè)重點科研院所及其研究方向
6.3.6 大連LED產業(yè)配套政策情況
6.4 南昌LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4.1 南昌LED產業(yè)發(fā)展歷程
6.4.2 南昌LED產業(yè)空間分布情況
6.4.3 南昌LED產業(yè)鏈情況
6.4.4 南昌LED產業(yè)技術水平及人才情況
6.4.5 南昌LED產業(yè)重點科研院所及其研究方向
6.4.6 南昌LED產業(yè)配套政策情況
6.4.7 南昌LED產業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
6.5 新興LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.5.1 新興LED產業(yè)化基地基本狀況
6.5.2 新興LED產業(yè)化基地特征分析
6.5.3 新興LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀
（1）天津LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀
（2）杭州LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀
（3）武漢LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀
（4）東莞LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀
（5）西安LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀
（6）寧波LED產業(yè)化基地發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.4 新興LED產業(yè)化基地扶持政策

第7章：LED行業(yè)領先企業(yè)經營分析
7.1 LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經營分析
7.1.1 深圳市聚飛光電股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
7.1.2 三安光電股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
7.1.3 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
7.1.4 杭州士蘭微電子股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
7.1.5 廣東德豪潤達電氣股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
7.2 LED封裝、應用企業(yè)經營分析
7.2.1 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
7.2.2 大族激光科技產業(yè)集團股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
7.2.3 佛山市國星光電股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
7.2.4 深圳雷曼光電科技股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
7.2.5 深圳市瑞豐光電子股份有限公司經營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析

第8章：LED行業(yè)投資分析及建議
8.1 LED行業(yè)及應用市場前景分析
8.1.1 LED行業(yè)趨勢預測分析
（1）LED行業(yè)發(fā)展趨勢
（2）LED趨勢預測分析
8.1.2 LED應用市場前景分析
8.2 LED行業(yè)投資特性分析
8.2.1 LED行業(yè)進入壁壘分析
8.2.2 LED行業(yè)盈利情況分析
8.2.3 LED行業(yè)盈利因素分析
8.3 LED行業(yè)投資分析及建議
8.3.1 LED行業(yè)投資機會分析
8.3.2 LED行業(yè)投資前景分析
8.3.3 LED行業(yè)投資建議分析

部分圖表目錄：
圖表1：行業(yè)生命周期的判斷（單位：%）
圖表2：2015-2019年中國LED行業(yè)銷售收入及增長率（單位，億元，%）
圖表3：中國LED行業(yè)相關政策及法規(guī)（一）
圖表4：中國LED行業(yè)相關政策及法規(guī)（二）
圖表5：近年我國LED行業(yè)標準一覽表
圖表6：LED產品出口歐盟市場的認證引用標準
圖表7：2015-2019年中國國內生產總值及其增長速度變化情況（單位：萬億元，%）
圖表8：2015-2019年中國城鎮(zhèn)固定資產投資總額和制造業(yè)投資情況（單位：萬億元）
圖表9：2019年宏觀經濟走勢預測（單位：%）
圖表10：2015-2019年中國LED行業(yè)增速與GDP增速對比圖（單位：%）
圖表11：2015-2019年中國淘汰白熾燈路線一覽表
圖表12：LED產業(yè)鏈結構圖（一）
圖表13：LED產業(yè)鏈價值曲線圖（單位：%）
圖表14：LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)
圖表15：2015-2019年中國MOCVD保有量變化情況（單位：臺，%）
圖表16：2015-2019年中國LED外延芯片市場規(guī)模（單位：億元，%）
圖表17：外延片需求結構（單位：%）
圖表18：LED襯底的選擇要求
圖表19：GaAS與InP、GaP、AlP的晶格匹配（單位：nm）
圖表20：低阻GaAs襯底制造廠商的全球市場占有率分布（單位：%）
圖表21：低阻GaAs襯底制造廠商的國內市場占有率分布（單位：%）
圖表22：GaN藍綠光LED襯底選擇之比較（單位：w/（m*k），ppm/℃，元，℃）
圖表23：使用藍寶石和SiC襯底的LED芯片結構對比
圖表24：全球藍寶石晶棒生產企業(yè)市場占有率（單位：%）
圖表25：藍寶石襯底全球市場占有率（單位：%）
圖表26：國內藍寶石廠商分布
圖表27：截至2019年國內藍寶石襯底廠商項目投產計劃（單位：萬片，億元）
圖表28：異質襯底導致的外延層翹曲
圖表29：異質襯底導致的外延層開裂
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