報(bào)告說(shuō)明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》共九章。報(bào)告是博思數(shù)據(jù)的研究成果，通過(guò)文字、圖表向您詳盡描述您所處的行業(yè)形勢(shì)，為您提供詳盡的內(nèi)容。博思數(shù)據(jù)在其多年的行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上建立起了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，一整套的產(chǎn)業(yè)研究方法一直在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。印制電路板（PCB）行業(yè)研究報(bào)告是 2014-2015年度，目前國(guó)內(nèi)最全面、研究最為深入、數(shù)據(jù)資源最為強(qiáng)大的研究報(bào)告產(chǎn)品，為您的投資帶來(lái)極大的參考價(jià)值。
    印制電路板是 PCB產(chǎn)業(yè)鏈的最終產(chǎn)品，受上游原材料價(jià)格漲跌的影響比較大。目前，國(guó)際上銅價(jià)仍舊比較高，電解銅箔價(jià)格也處于高位，其他原材料價(jià)格也呈現(xiàn)上漲趨 勢(shì)，PCB企業(yè)產(chǎn)品成本壓力增大。因此，對(duì)于行業(yè)內(nèi)的企業(yè)來(lái)說(shuō)，延長(zhǎng)上游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)腔�解材料價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)的重要手段。盡管近年來(lái)上游原材料價(jià)格上漲，但下游 產(chǎn)業(yè)發(fā)展更為迅猛，對(duì)各種電子產(chǎn)品需求量大幅上升，進(jìn)一步拓寬了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。

資料來(lái)源：博思數(shù)據(jù)整理

    2011 年全球PCB 總產(chǎn)值達(dá)554.09 億美元，中國(guó)PCB 產(chǎn)值增長(zhǎng)保持穩(wěn)定，全球占比上升至39.8%。2012 年全球PCB 產(chǎn)業(yè)受到全球經(jīng)濟(jì)疲軟的影響，增幅有所下滑，中國(guó)PCB 產(chǎn)值仍占據(jù)全球較高的市場(chǎng)份額。近幾年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值情況如下圖所示：

2010-2014年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況

資料來(lái)源：博思數(shù)據(jù)整理

報(bào)告目錄：

第一章 PCB的介紹1
第一節(jié) PCB的介紹1
一、PCB的定義1
二、PCB的分類(lèi)1
三、PCB的歷史3
第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈3
一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成3

     印制電路板是PCB產(chǎn)業(yè)鏈的最終產(chǎn)品，受上游原材料價(jià)格漲跌的影響比較大。目前，國(guó)際上銅價(jià)仍舊比較高，電解銅箔價(jià)格也處于高位，其他原材料價(jià)格也呈現(xiàn)上 漲趨勢(shì)，PCB企業(yè)產(chǎn)品成本壓力增大。因此，對(duì)于行業(yè)內(nèi)的企業(yè)來(lái)說(shuō)，延長(zhǎng)上游產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)腔�解材料價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)的重要手段。盡管近年來(lái)上游原材料價(jià)格上漲，但 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展更為迅猛，對(duì)各種電子產(chǎn)品需求量大幅上升，進(jìn)一步拓寬了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。

資料來(lái)源：博思數(shù)據(jù)整理

二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹4

第二章 國(guó)際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6
第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6
一、國(guó)際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)發(fā)展概述6
二、2012年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析7
三、2013年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析9

2006-2013年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值走勢(shì)圖

資料來(lái)源：Prismark

    全球PCB產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)2012年歐債危機(jī)與全球經(jīng)濟(jì)低迷的谷底后，2013年隨著消費(fèi)市場(chǎng)回溫，開(kāi)始往上翻轉(zhuǎn)，但PC產(chǎn)業(yè)持續(xù)受到行動(dòng)裝置崛起的影響，2013年P(guān)C出貨量仍然持續(xù)下滑。
    雖然行動(dòng)裝置成長(zhǎng)快速，但傳統(tǒng)大宗用板的PC出貨量持續(xù)衰退，尚未看到谷底，PCB產(chǎn)業(yè)還是難以快速成長(zhǎng)。2013年全球PCB產(chǎn)值為 548.9億美元，較2012年成長(zhǎng)1%。觀(guān)察2012~2014年P(guān)CB產(chǎn)值，隨著行動(dòng)裝置持續(xù)成長(zhǎng)及新興應(yīng)用崛起下，可看出PCB產(chǎn)值的增幅已趨于穩(wěn) 定，預(yù)估2014年仍呈現(xiàn)持續(xù)溫和的成長(zhǎng)。

2009-2013年全球PCB進(jìn)出口貿(mào)易總額

資料來(lái)源：博思數(shù)據(jù)整理

    在PCB的全球貿(mào)易方面：2013年全球PCB進(jìn)出口貿(mào)易總額達(dá)到732.67億美元，當(dāng)中進(jìn)口總金額為366.6億美元；出口貿(mào)易總額為366.1億美元.

2009-2013年全球PCB進(jìn)出口貿(mào)易統(tǒng)計(jì)表（美元）

資料來(lái)源：博思數(shù)據(jù)整理

四、2013年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化11
五、2013年國(guó)際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展11
六、國(guó)外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展13
七、2017年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測(cè)14
第二節(jié) 美國(guó)15
一、美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況15
二、美國(guó)PCB主要生產(chǎn)廠(chǎng)家的發(fā)展16
三、2013年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀17
第三節(jié) 歐洲17
一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況17
二、2013年德國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展18
三、2013年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析19
第四節(jié) 日本19
一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段19
二、日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧20
三、2014年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展21
四、日本領(lǐng)先PCB廠(chǎng)商發(fā)展高端路線(xiàn)22
第五節(jié) 臺(tái)灣地區(qū)22
一、2012年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展22
二、2013年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展23
三、臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)24

第三章 中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析26
第一節(jié) 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況26
一、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能26

    目前全球印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展時(shí)期，已形成包括中國(guó)香港、日本、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)、德國(guó)和東南亞地區(qū)在內(nèi)的七大主要生產(chǎn)中心。
    目前，全球印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展時(shí)期，已形成包括中國(guó)香港、日本、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)、德國(guó)和東南亞地區(qū)在內(nèi)的七大主要生產(chǎn) 中心，其中亞洲占到全球生產(chǎn)總值的79.7%。中國(guó)由于在產(chǎn)業(yè)分布、制造成本等多方面具備優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地，2013年中國(guó) 電路板產(chǎn)值已占據(jù)全球總產(chǎn)值的44.2%以上，但中國(guó)單個(gè)企業(yè)的市場(chǎng)占有份額較小，對(duì)市場(chǎng)的主導(dǎo)能力不強(qiáng)。
    近二十年來(lái)，通過(guò)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，我國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常迅速。2002 年，我國(guó)PCB 產(chǎn)值超過(guò)臺(tái)灣，成為全球第三大PCB 產(chǎn)出國(guó)；2003 年，我國(guó)PCB 產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60 億美元，成為全球第二大PCB 產(chǎn)出國(guó)；2006 年，我國(guó)首次超過(guò)日本、一躍而成全球第一大PCB 制造基地，并在其后連續(xù)五年成為全球最大的PCB 生產(chǎn)地。2010 年中國(guó)PCB 產(chǎn)值迅速增長(zhǎng)至185 億美元，全球占比上升至35.3%。
    2011 年全球PCB 總產(chǎn)值達(dá)554.09 億美元，中國(guó)PCB 產(chǎn)值增長(zhǎng)保持穩(wěn)定，全球占比上升至39.8%。2012 年全球PCB 產(chǎn)業(yè)受到全球經(jīng)濟(jì)疲軟的影響，增幅有所下滑，中國(guó)PCB 產(chǎn)值仍占據(jù)全球較高的市場(chǎng)份額。近幾年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值情況如下圖所示：

2010-2014年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況

資料來(lái)源：博思數(shù)據(jù)整理

二、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)27

    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)的高端PCB 產(chǎn)品占比仍較低，特別表現(xiàn)在封裝基板及剛撓結(jié)合板方面。相比于日本等國(guó)而言，國(guó)內(nèi)的PCB 廠(chǎng)家更多地生產(chǎn)低端、低附加值產(chǎn)品，技術(shù)水平方面仍存在差距。

2008-2013年中國(guó)大陸地區(qū)PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

資料來(lái)源：博思數(shù)據(jù)整理

中國(guó)PCB行業(yè)技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品生命周期示意圖

資料來(lái)源：博思數(shù)據(jù)整理

三、我國(guó)PCB行業(yè)配套日漸完善28
四、2013年我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展28
五、2013年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇29
第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析30
一、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手30
二、替代品34
三、潛在進(jìn)入者35
四、供應(yīng)商的力量35
第三節(jié) HDI市場(chǎng)發(fā)展分析36
一、HDI市場(chǎng)容量36
二、HDI市場(chǎng)供求36
三、HDI市場(chǎng)趨勢(shì)37
第四節(jié) 我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策39
一、我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)與國(guó)外存在的差距39
二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)40
三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施41
四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌44

第四章 PCB制造技術(shù)的研究47
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述47
一、PCB芯片封裝的介紹47
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法50
三、PCB芯片封裝的流程52
第二節(jié) 光電PCB技術(shù)53
一、光電PCB的概述53
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理53
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)54
四、光電PCB的發(fā)展階段55
第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)56
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展56
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展56
三、材料開(kāi)發(fā)的提升56
四、光電PCB的前景廣闊56
五、先進(jìn)設(shè)備的引入57

第五章 PCB上游原材料市場(chǎng)分析58
第一節(jié) 銅箔58
一、銅箔的相關(guān)概述58
二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用61
三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況65
第二節(jié) 環(huán)氧樹(shù)脂71
一、環(huán)氧樹(shù)脂的相關(guān)概述71
二、環(huán)氧樹(shù)脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域71
三、我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀72
第三節(jié) 玻璃纖維74
一、玻璃纖維的相關(guān)概述74
二、我國(guó)成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國(guó)75
三、2013年我國(guó)玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況77
四、2014年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況78

第六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析83
第一節(jié) 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品83
一、2013年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端83
二、消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)84
三、高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱85
第二節(jié) 通訊設(shè)備86
一、2013年我國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況86
二、2013年我國(guó)通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展88
三、語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)92
第三節(jié) 汽車(chē)電子95
一、PCB成為汽車(chē)電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)95
二、多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車(chē)?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大96
三、2013年全球汽車(chē)電子PCB市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)96
第四節(jié) LED照明97
一、2013年中國(guó)LED照明的發(fā)展?fàn)顩r97
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新需求109

第七章 國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹111
第一節(jié) 日本企業(yè)111
一、日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)111

    BIDEN 日本株式會(huì)社簡(jiǎn)介
    創(chuàng)立年月：1912年11月 
    總 資 產(chǎn): 23,809萬(wàn)美元
    總銷(xiāo)售額：11,128萬(wàn)美元
    職員人數(shù)： 6,330人 
    產(chǎn)品種類(lèi): 印制電路板 , 封裝電路板,建筑材料 , 陶瓷材料以及 特殊碳素材料 
    所在地（總部） : 503-8604 日本國(guó)岐阜縣大垣市神田町2町目1號(hào)

揖斐電株式會(huì)社的發(fā)展史

資料來(lái)源：公司網(wǎng)站

揖斐電集團(tuán)的全球網(wǎng)絡(luò)

資料來(lái)源：公司網(wǎng)站

    日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家之一,其獨(dú)自研制開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU用半導(dǎo)體封裝板,多層高密度移動(dòng)電話(huà)用電路板等的技術(shù)水準(zhǔn)和加工工藝
    均處于世界領(lǐng)先地位,贏得了全球各大用戶(hù)的普遍贊譽(yù)。2000年12月IBIDEN在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)星網(wǎng)工業(yè)園注冊(cè)成立了揖斐電電子（北京）有限公 司�，F(xiàn)已投資額達(dá)到7000萬(wàn)美元，員工人數(shù)1204人。公司作為由北京市政府認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)專(zhuān)門(mén)從事移動(dòng)電話(huà)用多層高密度印制電路板的生產(chǎn)。 
    公司地址位于北京市南四環(huán)以外兩公里外的北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)星網(wǎng)工業(yè)園內(nèi)，比鄰京津唐高速公路交通四通八達(dá),距天安門(mén)廣場(chǎng)僅16.5公里；區(qū)內(nèi)空氣清新， 景色蔥蘢綠色掩映（綠化率高達(dá)40%）。廠(chǎng)區(qū)占地3萬(wàn)7千5百平方米，與鴻喜長(zhǎng)新國(guó)際高爾夫球場(chǎng)隔道相望。公司擁有2萬(wàn)4千平方米國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的寬敞、明亮的 廠(chǎng)房、世界一流的設(shè)備、完善和人性化的工作環(huán)境、廣闊的個(gè)人發(fā)展空間、良好的薪酬和健全的福利待遇。
    Ibiden除從事PCB（主要是HDI PCB 和IC載板）制造外，也從事陶瓷制品（包括先進(jìn)陶瓷制品和汽車(chē)陶瓷制品，其中先進(jìn)陶瓷制品主要包括特殊碳素、纖細(xì)陶瓷制品與陶瓷纖維，它主要用于制造半導(dǎo) 體與其它工業(yè)器材；汽車(chē)陶瓷制品主要是硅電石-柴油微粒過(guò)濾器（SiC-DPF），它能使得汽車(chē)排氣裝置系統(tǒng)的催化系統(tǒng)性能有所改善）。

2010-2014年日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)PCB行業(yè)產(chǎn)值

資料來(lái)源：Prismark

二、日本旗勝（NIPPON MEKTRON）113
三、日本CMK公司114
第二節(jié) 美國(guó)企業(yè)115
一、MULTEK115
二、美國(guó)TTM116
三、新美亞（SANMINA-SCI）117
四、惠亞集團(tuán)（VIASYSTEMS）118
第三節(jié) 韓國(guó)企業(yè)119
一、三星電機(jī)（SAMSUNG E-M）119
二、永豐（YOUNG POONG GROUP）120
三、LG ELECTRONICS121
第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè)122
一、欣興電子122
二、健鼎科技123
三、雅新電子125

第八章 國(guó)內(nèi)PCB上市公司介紹126
第一節(jié) 滬電股份126
一、公司簡(jiǎn)介126
二、2012年滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析127
三、2013年滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析132
四、2014年1-6月滬電股份經(jīng)營(yíng)狀況分析136
第二節(jié) 天津普林140
一、公司簡(jiǎn)介140
二、2012年天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析142
三、2013年天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析147
四、2014年1-6月天津普林經(jīng)營(yíng)狀況分析151
第三節(jié) 生益科技155
一、公司簡(jiǎn)介155
二、2012年生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析158
三、2013年生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析162
四、2014年1-6月生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析166
第四節(jié) 超聲電子170
一、公司簡(jiǎn)介170
二、2012年超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析172
三、2013年超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析176
四、2014年1-6月超聲電子經(jīng)營(yíng)狀況分析181
第五節(jié) 超華科技185
一、公司簡(jiǎn)介185
二、2012年超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析187
三、2013年超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析191
四、2014年1-9月超華科技經(jīng)營(yíng)狀況分析195

第九章 2014-2020年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)200
第一節(jié) 2014-2020年P(guān)CB投資分析200
一、PCB行業(yè)SWOT分析200
二、PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn)203
三、PCB市場(chǎng)投資空間大205
第二節(jié) 2014-2020年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)206
一、2014年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景206
二、2014年軟板與HDI板發(fā)展前景向好206
三、2014-2020年我國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測(cè)209
四、未來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)將保持高速增長(zhǎng)209
五、十二五期間我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)210

    本 研究咨詢(xún)報(bào)告由博思數(shù)據(jù)領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院 發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、博思網(wǎng)提供的最新行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗(yàn)證于與我們建立聯(lián)系的全國(guó)科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)組織的權(quán)威統(tǒng)計(jì)資 料。
    報(bào) 告揭示了印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)潛在需求與市場(chǎng)機(jī)會(huì)，報(bào)告對(duì)中國(guó)印制電路板（PCB）做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，并分析了中國(guó)印制電路板（PCB） 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門(mén)也具有極大的參考 價(jià)值。