報告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2014-2020年中國LED封裝市場深度調(diào)研與投資前景研究報告》共七章。首先介紹了LED封裝相關(guān)概述、中國LED封裝市場運行環(huán)境等，接著分析了中國LED封裝市場發(fā)展 的現(xiàn)狀，然后介紹了中國LED封裝重點區(qū)域市場運行形勢。隨后，報告對中國LED封裝重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢與投資 預(yù)測。您若想對LED封裝產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資LED封裝行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
    LED封裝具有技術(shù)密集型和資本密集型的特點，由于中國大陸具有成本優(yōu)勢和迅速擴大的LED應(yīng)用市場，國際及臺灣封裝廠商紛紛到大陸投資建廠，以取得就近配套與終端市場優(yōu)勢，使得中國大陸的LED封裝產(chǎn)業(yè)得以持續(xù)快速的增長，也使得中國大陸成為全球重要的LED封裝基地，這不僅擴大了中國大陸LED封裝在世界LED封裝領(lǐng)域的市場占有率，同時也提升了中國大陸廠商的LED封裝技術(shù)，加速了整個產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。中國封裝產(chǎn)業(yè)初步形成了珠江三角洲、長江三角洲、閩贛地區(qū)、環(huán)渤海區(qū)域等四大LED密集區(qū)域，中國正在成為世界重要的LED封裝基地。 
    中國發(fā)改委、科技部、工業(yè)和信息化部、財政部、住房城鄉(xiāng)建設(shè)部和國家質(zhì)檢總局等6 部門聯(lián)合公布《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》，提出“到2015 年，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長率在30％左右；產(chǎn)品市場占有率逐年提高，功能性照明達到20％左右，液晶背光源達到50％以上，景觀裝飾等產(chǎn)品市場占有率達到70％以上”等目標。隨著中國政府大力支持LED行業(yè)的發(fā)展，預(yù)計未來幾年LED封裝將會出現(xiàn)增長。 
    2005-2012年中國LED封裝市場規(guī)模增長情況

資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理 

第一章　LED封裝相關(guān)概述
1.1　LED封裝簡介
1.1.1　LED封裝的概念
1.1.2　LED封裝的形式
1.1.3　LED封裝的結(jié)構(gòu)類型
1.1.4　LED封裝的工藝流程
1.2　LED封裝的常見要素
1.2.1　LED引腳成形方法
1.2.2　LED彎腳及切腳
1.2.3　LED清洗
1.2.4　LED過流保護
1.2.5　LED焊接條件

第二章　2011-2013年LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析
2.1　2011-2013年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.1.1　發(fā)展概況
2.1.2　總體特征
2.1.3　區(qū)域分布
2.2　2011-2013年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.2.1　發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2　產(chǎn)值增長情況
2.2.3　產(chǎn)量增長情況
2.2.4　價格分析
2.2.5　利好因素
2.3　2011-2013年國內(nèi)重要LED封裝項目的建設(shè)進展
2.3.1　TCL集團與臺企合作建設(shè)LED封裝廠
2.3.2　臺企投建南昌高新區(qū)大功率LED封裝項目
2.3.3　臺灣連發(fā)光電LED封裝項目落戶銅陵
2.3.4　河南LED封裝項目試制成功
2.3.5　天祿光電投資4億打造LED芯片及封裝項目
2.3.6　四聯(lián)集團LED芯片封裝項目石柱開建
2.3.7　瑞華國際30億元LED芯片封裝項目文安簽約
2.4　SMD LED封裝
2.4.1　SMD LED封裝市場發(fā)展簡況
2.4.2　SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高
2.4.3　SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩
2.4.4　SMD LED封裝受益于芯片價格下降
2.5　2011-2013年LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題
2.5.1　制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
2.5.2　國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5.3　封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯
2.5.4　傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
2.6　促進中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
2.6.1　做大做強LED封裝產(chǎn)業(yè)的對策
2.6.2　發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
2.6.3　LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
2.6.4　我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型

第三章　2011-2013年中國LED封裝市場格局分析
3.1　2011-2013年LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢
3.1.1　中國成中低端LED封裝重要基地
3.1.2　國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
3.1.3　中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)
3.1.4　LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場
3.1.5　臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
3.2　2010-2013年LED封裝企業(yè)發(fā)展格局
3.2.1　2010年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
3.2.2　2011年LED封裝企業(yè)加速上市
3.2.3　2012-2013年LED封裝企業(yè)面臨上游整合壓力
3.3　廣東省LED封裝業(yè)
3.3.1　主要特點
3.3.2　重點市場
3.3.3　發(fā)展趨勢
3.4　2011-2013年LED封裝市場競爭格局
3.4.1　中國采購影響世界封裝市場格局
3.4.2　我國LED封裝市場各方力量簡述
3.4.3　國內(nèi)LED封裝市場競爭加劇
3.4.4　本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
3.5　LED封裝企業(yè)競爭力簡析
3.5.1　2010年本土封裝企業(yè)競爭力排名
3.5.2　2011年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名
3.5.3　2012-2013年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名

第四章　2011-2013年LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進展狀況
4.1　中外LED封裝技術(shù)的差異
4.1.1　封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異
4.1.2　LED芯片差異
4.1.3　封裝輔助材料差異
4.1.4　封裝設(shè)計差異
4.1.5　封裝工藝差異
4.1.6　LED器件性能差異
4.2　2011-2013年中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況
4.2.1　封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性
4.2.2　中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域
4.2.3　中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點
4.2.4　LED封裝技術(shù)水平不斷提升
4.2.5　LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強
4.3　LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
4.3.1　大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)
4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求
4.3.3　固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求

第五章　2011-2013年LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
5.1　2011-2013年LED封裝設(shè)備市場分析
5.1.1　我國LED封裝設(shè)備市場概況
5.1.2　LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化亟需加速
5.1.3　發(fā)展我國LED封裝設(shè)備業(yè)的思路
5.2　2011-2013年LED封裝材料市場分析
5.2.1　LED封裝主要原材介紹
5.2.2　我國LED封裝材料市場簡析
5.2.3　部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進口
5.2.4　LED封裝用基板材料市場走向分析
5.3　LED封裝支架市場
5.3.1　國內(nèi)LED封裝支架市場格局分析
5.3.2　LED封裝支架技術(shù)未來發(fā)展趨勢
5.3.3　我國LED封裝支架市場前景廣闊

第六章　LED封裝重點企業(yè)介紹
6.1　國外主要LED封裝重點企業(yè)
6.1.1　科銳（CREE）
6.1.2　日亞化學(xué)（NICHIA）
6.1.3　飛利浦（Philips）
6.1.4　三星LED（Samsung LED）
6.1.5　首爾半導(dǎo)體（SSC）
6.2　中國臺灣主要LED封裝重點企業(yè)
6.2.1　億光電子
6.2.2　光寶集團
6.2.3　東貝光電
6.2.4　宏齊科技
6.2.5　臺積電
6.2.6　艾笛森
6.3　中國內(nèi)地主要LED封裝重點企業(yè)
6.3.1　國星光電
6.3.2　雷曼光電
6.3.3　鴻利光電
6.3.4　大族光電
6.3.5　瑞豐光電
6.3.6　升譜光電
6.3.7　木林森

第七章　中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析預(yù)測
7.1　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
7.1.1　功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
7.1.2　LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展
7.1.3　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析
7.2　中國LED封裝市場前景展望
7.2.1　我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀
7.2.2　LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴張
7.2.3　中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄：
圖表1　LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類型
圖表2　全球前十大封裝廠商營業(yè)收入情況
圖表3　全球前十大封裝廠商市場占有情況
圖表4　全球主要LED封裝企業(yè)的技術(shù)特色
圖表5　世界LED封裝產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
圖表6　第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式
圖表7　國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表8　我國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及增長情況
圖表9　我國LED封裝產(chǎn)量及增長情況
圖表10　國內(nèi)LED封裝價格比較
圖表11　臺灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對比
圖表12　2010年中國大陸SMD LED主要廠商的擴產(chǎn)情況
圖表13　2010年在大陸擴產(chǎn)的主要港臺企業(yè)
圖表14　國星光電LED芯片單價變動對LED封裝產(chǎn)品毛利的影響
圖表15　2010年國內(nèi)部分封裝項目（臺灣企業(yè)除外）
圖表16　2013年臺灣前8大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù)
圖表17　2010年臺灣在大陸投資的LED封裝項目
圖表18　我國LED企業(yè)在各領(lǐng)域的分布情況
圖表19　我國LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表20　廣東LED封裝產(chǎn)量在全國的比例
圖表21　廣東LED封裝產(chǎn)值在產(chǎn)業(yè)鏈中的比例
圖表22　廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色
圖表23　部分廣東省企業(yè)和研究機構(gòu)的封裝技術(shù)發(fā)明專利分布
圖表24　廣東LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表25　廣東LED器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域
圖表26　2010年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表27　2011年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表28　影響大功率LED封裝技術(shù)的因素
圖表29　大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)
圖表30　LED封裝技術(shù)的發(fā)展階段
圖表31　2009-2011財年Cree綜合損益表
圖表32　2009-2011財年Cree按產(chǎn)品種類分收入狀況表
圖表33　2013年飛利浦集團綜合損益表
圖表34　2013年飛利浦集團各業(yè)務(wù)部門經(jīng)營情況
圖表35　2013年億光電子綜合損益表
圖表36　2013年億光電子不同地區(qū)收入情況
圖表37　2011年1-12月國星光電非經(jīng)常性損益項目及金額
圖表38　2010-2013年國星光電主要會計數(shù)據(jù)
圖表39　2010-2013年國星光電主要財務(wù)指標
圖表40　2011年1-12月國星光電主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表41　2011年1-12月國星光電主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表42　2011年1-12月雷曼光電非經(jīng)常性損益項目及金額
圖表43　2010-2013雷曼光電主要會計數(shù)據(jù)
圖表44　2010-2013雷曼光電主要財務(wù)指標
圖表45　2011年1-12月雷曼光電主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表46　2011年1-12月雷曼光電主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表47　2010-2013鴻利光電營業(yè)收入和凈利潤
圖表48　2010-2013鴻利光電不同LED產(chǎn)品收入及比重情況
圖表49　2010-2013鴻利光電不同LED產(chǎn)品收入及利潤情況
圖表50　2010-2013鴻利光電LAMP LED產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表51　2010-2013鴻利光電SMD LED產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表52　2010-2013鴻利光電通用照明產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表53　2011年1-12月大族激光主要財務(wù)數(shù)據(jù)
圖表54　2011年1-12月大族激光非經(jīng)常性損益項目及金額
圖表55　2010-2013大族激光主要會計數(shù)據(jù)
圖表56　2010-2013大族激光主要財務(wù)指標
圖表57　2011年1-12月大族激光主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表58　2011年1-12月大族激光主營業(yè)務(wù)分地區(qū)情況
圖表59　2010-2013瑞豐光電主要財務(wù)指標
圖表60　2010-2013瑞豐光電不同產(chǎn)品銷售收入及比重
圖表61　2010-2013瑞豐光電不同地區(qū)銷售收入及比重
圖表62　2010-2013瑞豐光電不同產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量及銷售收入
圖表63　2010-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司主要規(guī)模指標
圖表64　2010-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司償債能力關(guān)鍵指標
圖表65　2010-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司盈利能力關(guān)鍵指標
圖表66　2010-2013年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司營運能力關(guān)鍵指標
圖表67　2008-2010年寧波升譜光電半導(dǎo)體有限公司成長能力關(guān)鍵指標
圖表68　2010-2013年木林森電子有限公司主要規(guī)模指標
圖表69　2010-2013年木林森電子有限公司償債能力關(guān)鍵指標
圖表70　2010-2013年木林森電子有限公司盈利能力關(guān)鍵指標
圖表71　2010-2013年木林森電子有限公司營運能力關(guān)鍵指標
圖表72　2008-2010年木林森電子有限公司成長能力關(guān)鍵指標
圖表73　2010年中國LED各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值分布情況
圖表74　中國LED通用照明封裝市場規(guī)模增長情況預(yù)測

    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。