報告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2013-2018年中國IC先進封裝市場現(xiàn)狀分析及投資前景研究報告》共十八章。首先介紹了中國IC先進封裝行業(yè)的概念，接著分析了中國IC先進封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對中國IC先進封裝行業(yè)市場運行態(tài)勢進行了重點分析，最后分析了中國IC先進封裝行業(yè)面臨的機遇及發(fā)展前景。您若想對中國IC先進封裝行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要工具。
    IC先進封裝主要指IC載板封裝,主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封裝,應用領域主 要包括手機、內(nèi)存、PC、網(wǎng)絡通信、消費類電子等諸多領域。先進封裝技術由于其更小的面積、更低的成本,未來必將對傳統(tǒng)封裝進行全面的替代。先進封裝的增 長潛力遠遠高于傳統(tǒng)封裝行業(yè),是全球各大封裝未來發(fā)展的主要方向。
    三資封裝企業(yè)規(guī)模大，占統(tǒng)治地位。原國有著名企業(yè)積極擴大生產(chǎn)規(guī)模，不少已經(jīng)達到30 億塊生產(chǎn)能力，并涉足先進封裝,以滿足市場需求�？傮w上說，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)，以每年20％以上的增長速度快速發(fā)展，形勢很好。 

第一章　IC封裝產(chǎn)業(yè)相關概述
第一節(jié)　IC封裝涵蓋
第二節(jié)　IC封裝類型闡述
第三節(jié)　明日之星——TSV封裝

第二章 2012年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境淺析
第二節(jié) 2012年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述分析
第三節(jié) 2012年世界IC封裝重點企業(yè)運行分析
第四節(jié) 2013-2018年世界IC封裝業(yè)趨勢探析

第三章　2012年中國IC封裝行業(yè)市場運行環(huán)境解析
第一節(jié)　2012年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
第二節(jié)　2012年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析
第三節(jié)　2012年中國IC封裝市場技術環(huán)境分析

第四章　2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運行新形勢透析
第一節(jié)　2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦
第二節(jié)　2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
第三節(jié)　2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析
第四節(jié)　2012年中國IC封裝產(chǎn)思考

第五章 2012年中國IC封裝技術研究
第一節(jié) 2012年中國IC封裝技術熱點聚焦
第二節(jié) 高端IC封裝技術

第六章2012年中國高端IC-3D封裝市場探析（3D-IC封裝）
第一節(jié)3D集成系統(tǒng)分析
第二節(jié)2012年中國高端IC-3D封裝發(fā)展總況
第三節(jié)高端IC-3D封裝研究進展
第四節(jié)3D-IC集成封裝系統(tǒng)（SiP）的可行性研究

第七章　2012年中國IC封裝測試領域深度剖析
第一節(jié)　2012年中國IC封裝測試業(yè)運行總況
第二節(jié)　新型封裝測試技術

第八章　2009-2013年中國集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié)　2009-2013年中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
第二節(jié)　2012年一季度中國集成電路制造行業(yè)結構分析
第三節(jié)　2009-2013年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析
第四節(jié)　2009-2013年中國集成電路制造行業(yè)成本費用分析
第五節(jié)　2009-2013年中國集成電路制造行業(yè)盈利能力分析

第九章　2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié)　2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述
第二節(jié)　2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
第三節(jié)　金融危機對中國IC封裝業(yè)影響及應對分析
第四節(jié)　2012年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第五節(jié)　對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考

第十章　2012年中國IC封裝細分市場運行分析
第一節(jié)　手機IC封裝市場
第二節(jié)　手機基頻封裝
第三節(jié)　智能手機處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié)　手機射頻IC
第五節(jié)　PC領域先進封裝

第十一章　2012年中國封裝用材料運行分析
第一節(jié)　金線
第二節(jié)　IC載板

第十二章　2012年中國分立器件的封裝發(fā)展透析
第一節(jié)　半導體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支
第二節(jié)　分立器件的封裝及其主流類型
第三節(jié)　2012年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述

第十三章　2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析
第一節(jié)　2012年中國IC封裝競爭總況
第二節(jié)　2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析
第三節(jié)　2013-2018年中國IC封裝競爭趨勢分析

第十四章 2012年中國半導體（集成電路）封裝重點企業(yè)運營財務狀況分析
第一節(jié) 長電科技（600584）
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
第四節(jié) 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司
第七節(jié) 恒寶股份有限公司
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司

第十五章 2012年中國芯片封裝重點企業(yè)關鍵性財務指標分析
第一節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司
第二節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術有限公司
第四節(jié) 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司
第五節(jié) 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司

第十六章 2012年中國封裝材料企業(yè)運營競爭性指標分析
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司
第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司
第四節(jié) 無錫創(chuàng)達電子有限公司
第五節(jié) 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司
第六節(jié) 無錫市江達精細化工有限公司
第七節(jié) 陜西華電材料總公司
第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司

第十七章　2013-2018年中國IC封裝業(yè)前景預測分析
第一節(jié)　2013-2018年中國IC封裝業(yè)前景預測
第二節(jié)2013-2018年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢探析
第三節(jié)　2013-2018年中國IC封裝市場前景預測
第四節(jié)　2013-2018年中國IC封裝市場盈利預測

第十八章　2013-2018年中國IC封裝業(yè)投資價值研究
第一節(jié)　2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)投資概況
第二節(jié)　2013-2018年中國IC封裝投資機會分析
第三節(jié)　2013-2018年中國IC封裝投資風險預警
第四節(jié)　博思數(shù)據(jù)投資觀點

圖表目錄
圖表 1 全球各國（地區(qū)）IC市場占有率
圖表 2 全球IC載板市場規(guī)模與歷年增長率（單位：百萬美元）
圖表 3 2006年全球IC載板產(chǎn)品類別
圖表 4 世界主要有機IC封裝基板的大型生產(chǎn)廠家
圖表：2009-2013年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2009-2013年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2013年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2009-2013年年末國家外匯儲備
圖表：2009-2013年財政收入
圖表：2009-2013年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2012年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2012年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2012年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標完成情況
圖表21　IC封裝的管理標準IPC/JEDECJ-STD-033B.1
圖表 22　中國集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值比重
圖表 23　中國IC封裝測試業(yè)廠商競爭格局
圖表24　鍵合前單晶圓上的對準標記
圖表25　3D-IC集成
圖表26　晶圓設計規(guī)則發(fā)展趨勢
圖表27　3D-IC集成Sip示意圖
圖表28　中間層中的IPD示意圖
圖表29　中間層版圖
圖表30　熱/機械和電測試芯片
圖表31　帶有熱、機械和電測試芯片的中間層
圖表32　有機BT樹脂襯底的頂部和底部（內(nèi)部）版圖
圖表33　支撐3DICSiP的PCB的版圖
圖表34　用于電、熱和機械測量的PCB版圖
圖表35　切割后的PCB
圖表36　S11、S22和S12的3D-ICTSV測試裝置
圖表37　使用各種熱源的最高結溫與芯片堆疊數(shù)量之間的關系
圖表38　測量300mm晶圓上3D-ICSip的TSV熱特性的測試裝置（背部研磨之前）
圖表39　存儲芯片堆疊中Cu填充TSV的3D非線性熱應力分析
圖表40　（a）位于TSV中部的SiO2；（b）Ta勢壘層；（c）Cu填充TSV
圖表41　2009-2013年我國集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表42　2009-2013年我國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表43　2009-2013年我國集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表44　2009-2013年我國集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表45　2012年一季度我國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表46　2012年一季度我國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表47　2012年一季度我國集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表48　2012年一季度我國集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表49　2009-2013年我國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖
圖表50　2009-2013年我國集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖
圖表51　2009-2013年我國集成電路制造行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表52　2009-2013年我國集成電路制造行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表53　2009-2013年我國集成電路制造行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖
圖表54　2009-2013年我國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標統(tǒng)計圖
圖表55　2009-2013年我國集成電路制造行業(yè)主要盈利指標增長趨勢圖
圖表56　2010年手機射頻相關公司收入統(tǒng)計
圖表57 封裝尺寸比較
圖表58 尺寸與熱特性對比
圖表59 部分功率器件封裝尺寸
圖表60　江蘇長電科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表 61　江蘇長電科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 62　江蘇長電科技股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 63　江蘇長電科技股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 64　江蘇長電科技股份有限公司成長指標走勢圖
圖表65　深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表66　深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表67　深圳賽意法微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表68　深圳賽意法微電子有限公司負債情況圖
圖表69　深圳賽意法微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表70　深圳賽意法微電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表71　深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表72　南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表 73　南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 74　南通富士通微電子股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 75　南通富士通微電子股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 76　南通富士通微電子股份有限公司成長指標走勢圖
圖表77　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表78　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表79　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標走勢圖
圖表80　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債情況圖
圖表81　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債指標走勢圖
圖表82　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表83　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表84　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表85　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表86　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司盈利指標走勢圖
圖表87　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負債情況圖
圖表88　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負債指標走勢圖
圖表89　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表90　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表91　無錫菱光科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表92　無錫菱光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表93　無錫菱光科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表94　無錫菱光科技有限公司負債情況圖
圖表95　無錫菱光科技有限公司負債指標走勢圖
圖表96　無錫菱光科技有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表97　無錫菱光科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表98　恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表 99　恒寶股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 100　恒寶股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 101　恒寶股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 102　恒寶股份有限公司成長指標走勢圖
圖表103　南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表104　南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表105　南京漢德森科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表106　南京漢德森科技股份有限公司負債情況圖
圖表107　南京漢德森科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表108　南京漢德森科技股份有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表109　南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表110　深圳市比亞迪微電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表111　深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表112　深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表113　深圳市比亞迪微電子有限公司負債情況圖
圖表114　深圳市比亞迪微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表115　深圳市比亞迪微電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表116　深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表117　常州市歐密格電子科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表118　常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表119　常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表120　常州市歐密格電子科技有限公司負債情況圖
圖表121　常州市歐密格電子科技有限公司負債指標走勢圖
圖表122　常州市歐密格電子科技有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表123　常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表124　安靠封裝測試（上海）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表125　安靠封裝測試（上海）有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表126　安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標走勢圖
圖表127　安靠封裝測試（上海）有限公司負債情況圖
圖表128　安靠封裝測試（上海）有限公司負債指標走勢圖
圖表129　安靠封裝測試（上海）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表130　安靠封裝測試（上海）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表131　沛頓科技（深圳）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表132　沛頓科技（深圳）有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表133　沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標走勢圖
圖表134　沛頓科技（深圳）有限公司負債情況圖
圖表135　沛頓科技（深圳）有限公司負債指標走勢圖
圖表136　沛頓科技（深圳）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表137　沛頓科技（深圳）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表138　淄博凱勝電子技術有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表139　淄博凱勝電子技術有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表140　淄博凱勝電子技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表141　淄博凱勝電子技術有限公司負債情況圖
圖表142　淄博凱勝電子技術有限公司負債指標走勢圖
圖表143　淄博凱勝電子技術有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表144　淄博凱勝電子技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表145　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表146　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表147　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司盈利指標走勢圖
圖表148　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債情況圖
圖表149　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司負債指標走勢圖
圖表150　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表151　河南鼎潤科技實業(yè)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表152　主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表153　經(jīng)營收入走勢圖
圖表154　盈利指標走勢圖
圖表155 負債情況圖
圖表156　負債指標走勢圖
圖表157　漢高華威電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表158　漢高華威電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表159　漢高華威電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表160　漢高華威電子有限公司負債情況圖
圖表161　漢高華威電子有限公司負債指標走勢圖
圖表162　漢高華威電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表163　漢高華威電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表164　廈門惠利泰化工有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表165　廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表166　廈門惠利泰化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表167　廈門惠利泰化工有限公司負債情況圖
圖表168　廈門惠利泰化工有限公司負債指標走勢圖
圖表169　廈門惠利泰化工有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表170　廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標走勢圖
圖表171　福建易而美光電材料有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表172　福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表173　福建易而美光電材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表174　福建易而美光電材料有限公司負債情況圖
圖表175　福建易而美光電材料有限公司負債指標走勢圖
圖表176　無錫創(chuàng)達電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表177　無錫創(chuàng)達電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表178　無錫創(chuàng)達電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表179　無錫創(chuàng)達電子有限公司負債情況圖
圖表180　無錫創(chuàng)達電子有限公司負債指標走勢圖
圖表181　無錫創(chuàng)達電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表182　無錫創(chuàng)達電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表183　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表184　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表185　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司盈利指標走勢圖
圖表186　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負債情況圖
圖表187　鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負債指標走勢圖
圖表188　無錫市江達精細化工有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表189　無錫市江達精細化工有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表190　無錫市江達精細化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表191　無錫市江達精細化工有限公司負債情況圖
圖表192　無錫市江達精細化工有限公司負債指標走勢圖
圖表193　陜西華電材料總公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表194　陜西華電材料總公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表195　陜西華電材料總公司盈利指標走勢圖
圖表196　陜西華電材料總公司負債情況圖
圖表197　陜西華電材料總公司負債指標走勢圖
圖表198　陜西華電材料總公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表199　陜西華電材料總公司成長能力指標走勢圖
圖表200　無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表201　無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表202　無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表203　無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負債情況圖
圖表204　無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負債指標走勢圖
圖表 205　2013-2018年中國IC封裝市場規(guī)模預測
圖表 206　2013-2018年中國IC封裝市場盈利預測

    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。