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報告說明:
    博思數(shù)據(jù)研究中心發(fā)布的《2012-2016年中國晶圓產(chǎn)業(yè)市場分析與投資前景研究報告》共六章。介紹了晶圓行業(yè)相關(guān)概述、中國晶圓產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境、分析了中國晶圓行業(yè)的現(xiàn)狀、中國晶圓行業(yè)競爭格局、對中國晶圓行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析及中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測。您若想對晶圓產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資晶圓行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

【最新目錄】

第一章 中國半導(dǎo)體高新技術(shù)引進(jìn)相關(guān)政策措施（含晶圓、分路器） 3

第二章 光分支分路器市場價格趨勢 4

第三章 國內(nèi)晶圓市場價格趨勢 7

第四章 全球晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀 12

第五章 國內(nèi)晶圓重點生產(chǎn)廠家分析（廠家總量情況，共十家） 14
第一節(jié) 中芯國際 14
一、中芯國際集成電路制造（成都）有限公司 14
二、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 16
三、中芯國際集成電路制造(天津)有限公司 18
第二節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司 20
一、企業(yè)基本概況 20
二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 20
三、企業(yè)盈利能力分析 21
四、企業(yè)償債能力分析 21
五、 企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 22
六、企業(yè)成本費用構(gòu)成分析 22
第三節(jié) 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 22
一、企業(yè)基本概況 22
二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 23
三、企業(yè)盈利能力分析 23
四、企業(yè)償債能力分析 23
五、 企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 24
六、企業(yè)成本費用構(gòu)成分析 24
第四節(jié) 無錫華潤微電子有限公司 24
一、企業(yè)基本概況 24
二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 25
三、企業(yè)盈利能力分析 25
四、企業(yè)償債能力分析 26
五、 企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 26
六、企業(yè)成本費用構(gòu)成分析 26
第五節(jié) 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司 26
一、企業(yè)基本概況 27
二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 27
三、企業(yè)盈利能力分析 27
四、企業(yè)償債能力分析 28
五、 企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 28
六、企業(yè)成本費用構(gòu)成分析 28
第六節(jié) 和艦科技（蘇州）有限公司 29
一、企業(yè)基本概況 29
二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 29
三、企業(yè)盈利能力分析 29
四、企業(yè)償債能力分析 30
五、 企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 30
六、企業(yè)成本費用構(gòu)成分析 30
第七節(jié) 上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司 31
一、企業(yè)基本概況 31
二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 31
三、企業(yè)盈利能力分析 31
四、企業(yè)償債能力分析 32
五、 企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 32
六、企業(yè)成本費用構(gòu)成分析 32
第八節(jié) 丹東安順微電子有限公司 33
一、企業(yè)基本概況 33
二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 33
三、企業(yè)盈利能力分析 33
四、企業(yè)償債能力分析 34
五、 企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 34
六、企業(yè)成本費用構(gòu)成分析 35
第九節(jié) 杭州士蘭集成電路有限公司 35
一、企業(yè)基本概況 35
二、 企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 35
三、企業(yè)盈利能力分析 36
四、企業(yè)償債能力分析 36
五、 企業(yè)產(chǎn)值狀況分析 36
六、企業(yè)成本費用構(gòu)成分析 37
第十節(jié) 深圳方正微電子有限公司 37

第六章 晶圓生產(chǎn)投資趨勢分析 40

圖表摘要（WOKI）：
圖表 1 2012年初中國部分PLC光分路器價格情況 7
圖表 2 2012年初中國部分拉錐光分路器價格情況 7
圖表 3 2009-2011年中國光分支分路器市場價格及2012-2016年預(yù)測 8
圖表 4 2009-2011年多晶硅價格走勢圖 9
圖表 5 2011年1月-2012年4月多晶硅片均價走勢 9
圖表 6 2010-2012年初中國硅晶產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈價格基期比較 10
圖表 7 2011年臺灣PV制造業(yè)產(chǎn)值（不含系統(tǒng)）情況 11
圖表 8 晶圓在太陽光電產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展?fàn)顩r 12
圖表 9 2010-2011年底晶圓價格與電池產(chǎn)品價格走勢圖對比 12
圖表 10 2011年全球十大半導(dǎo)體廠商晶圓代工營收排名 14
圖表 11 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司基本情況表 16
圖表 12 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 16
圖表 13 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 17
圖表 14 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利比率情況 17
圖表 15 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 17
圖表 16 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 17
圖表 17 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)成本費用情況 18
圖表 18 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司基本情況表 18
圖表 19 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 18
圖表 20 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 19
圖表 21 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利比率情況 19
圖表 22 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 19
圖表 23 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 20
圖表 24 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)成本費用情況 20
圖表 25 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司基本情況表 20
圖表 26 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 20
圖表 27 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 21
圖表 28 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)盈利比率情況 21
圖表 29 2010-2011年中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 21
圖表 30 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 22
圖表 31 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司企業(yè)成本費用情況 22
圖表 32 上海華虹NEC電子有限公司基本情況表 22
圖表 33 2010-2011年上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 23
圖表 34 2010-2011年上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 23
圖表 35 2010-2011年上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)盈利比率情況 23
圖表 36 2010-2011年上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 23
圖表 37 上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 24
圖表 38 上海華虹NEC電子有限公司企業(yè)成本費用情況 24
圖表 39 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司基本情況表 24
圖表 40 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 25
圖表 41 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 25
圖表 42 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)盈利比率情況 25
圖表 43 2010-2011年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 25
圖表 44 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 26
圖表 45 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)成本費用情況 26
圖表 46 無錫華潤微電子有限公司基本情況表 26
圖表 47 2010-2011年無錫華潤微電子有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 27
圖表 48 2010-2011年無錫華潤微電子有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 27
圖表 49 2010-2011年無錫華潤微電子有限公司企業(yè)盈利比率情況 27
圖表 50 2010-2011年無錫華潤微電子有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 28
圖表 51 無錫華潤微電子有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 28
圖表 52 無錫華潤微電子有限公司企業(yè)成本費用情況 28
圖表 53 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司基本情況表 29
圖表 54 2010-2011年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 29
圖表 55 2010-2011年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 29
圖表 56 2010-2011年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)盈利比率情況 29
圖表 57 2010-2011年上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 30
圖表 58 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 30
圖表 59 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司企業(yè)成本費用情況 30
圖表 60 和艦科技（蘇州）有限公司基本情況表 31
圖表 61 2010-2011年和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 31
圖表 62 2010-2011年和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 31
圖表 63 2010-2011年和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)盈利比率情況 32
圖表 64 2010-2011年和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 32
圖表 65 和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 32
圖表 66 和艦科技（蘇州）有限公司企業(yè)成本費用情況 32
圖表 67 上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司基本情況表 33
圖表 68 2010-2011年上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 33
圖表 69 2010-2011年上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 33
圖表 70 2010-2011年上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)盈利比率情況 34
圖表 71 2010-2011年上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 34
圖表 72 上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 34
圖表 73 上海新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司企業(yè)成本費用情況 34
圖表 74 丹東安順微電子有限公司基本情況表 35
圖表 75 2010-2011年丹東安順微電子有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 35
圖表 76 2010-2011年丹東安順微電子有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 35
圖表 77 2010-2011年丹東安順微電子有限公司企業(yè)盈利比率情況 36
圖表 78 2010-2011年丹東安順微電子有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 36
圖表 79 丹東安順微電子有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 36
圖表 80 丹東安順微電子有限公司企業(yè)成本費用情況 37
圖表 81 杭州士蘭集成電路有限公司基本情況表 37
圖表 82 2010-2011年杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 37
圖表 83 2010-2011年杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)盈利指標(biāo) 38
圖表 84 2010-2011年杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)盈利比率情況 38
圖表 85 2010-2011年杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)負(fù)債指標(biāo)情況 38
圖表 86 杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)產(chǎn)值情況 38
圖表 87 杭州士蘭集成電路有限公司企業(yè)成本費用情況 39
圖表 88 中國半導(dǎo)體三大區(qū)域情況 42
圖表 89 1970-2020年晶圓廠投資金額規(guī)模趨勢 43
圖表 90 半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖 44
圖表 91 2007-2012年全球晶圓廠設(shè)備支出情況 45

    本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進(jìn)行研究分析。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。