LTCC低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術，已經(jīng)成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。

    利用這種技術可以成功地制造出各種高技術LTCC產(chǎn)品。多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術、薄膜技術、硅片半導體技術、多層電路板技術等。LTC C技術是無源集成的主流技術。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內埋各式主動或被動組件的產(chǎn)品，整合型組件產(chǎn)品項目包含零組件、基板與模塊。

    LTCC技術是無源集成器件的關鍵技術，它涉及到低溫共燒材料和低溫共燒工藝兩大方面，其中低溫共燒陶瓷材料是最關鍵和最基礎的問題。目前，國外企業(yè)生產(chǎn)的商用LTCC生瓷帶品種有限，材料介電常數(shù)e在5-10之間，多用于多層基板、片式電感、藍牙模塊和集成電路封裝等，無法滿足產(chǎn)品多元化的需求。而高介電常數(shù) (e＞60) 的LTCC介質材料，可以減小無源集成模塊中電容單元、濾波器單元的占有空間，并給產(chǎn)品設計帶來更大的調節(jié)空間，同時，這類材料也可以用于制作高性能小尺寸片式濾波器、片式天線等。大的元器件生產(chǎn)廠商，如村田、太陽誘電等都針對產(chǎn)品，自主研發(fā)相應的材料體系，而國內企業(yè)則缺乏這方面的研發(fā)能力，LTCC介質材料目前大部分采用進口原料，導致中高端產(chǎn)品的研發(fā)滯后。

    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2017-2022年中國LTCC低溫共燒陶瓷市場分析與投資前景研究報告》，近年來，在手機等下游行業(yè)需求的拉動下，全球LTCC市場保持穩(wěn)定增長，2014年全球LTCC市場規(guī)模為8.5億美元，2015年市場規(guī)模為9.2億美元，同比增長8.2%。

2010-2015年全球LTCC 市場規(guī)模（億美元）
 

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    未來幾年，全球LTCC市場在下游市場的拉動下仍將保持穩(wěn)定增長，新興市場是未來幾年LTCC市場主要增長點，預計到2022年全球LTCC市場規(guī)模將達到14.9億美元。

2016-2022年全球LTCC市場規(guī)模預測（億美元）
 

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