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2015-2020年中國LED芯片市場監(jiān)測及投資前景研究報告

博思數(shù)據(jù)調研報告
2015-2020年中國LED芯片市場監(jiān)測及投資前景研究報告
【報告編號:  4932710R57】
行業(yè)解析
行業(yè)解析
      企業(yè)決策提供基礎依據(jù)。
全球視野
全球視野
      助力企業(yè)全球化戰(zhàn)略布局與決策
政策環(huán)境
政策環(huán)境
      緊跟時政,把握大局。
產業(yè)現(xiàn)狀
產業(yè)現(xiàn)狀
      助力企業(yè)精準把握市場脈動。
技術動態(tài)
技術動態(tài)
      保持企業(yè)競爭優(yōu)勢,創(chuàng)新驅動發(fā)展。
細分市場
細分市場
      發(fā)掘潛在商機,精準定位目標客戶。
競爭格局
競爭格局
      知己知彼,制定有效的競爭策略。
典型企業(yè)
典型企業(yè)
      了解競爭對手、超越競爭對手。
產業(yè)鏈調查
產業(yè)鏈
      上下游全產業(yè)鏈,優(yōu)化資源配置。
進出口跟蹤
進出口
      把握國際市場動態(tài),拓展國際業(yè)務。
前景趨勢
前景趨勢
      洞察未來,提前布局,搶占先機。
投資建議
投資建議
      合理配置資源,提高投資回報率。
紙質版:7000  元
電子版:7000  元
雙版本:7200  元
聯(lián)系微信
報告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國LED芯片市場監(jiān)測及投資前景研究報告》共七章,報告從行業(yè)概況、市場格局、細分市場、重點企業(yè)等多方面多角 度闡述了LED芯片市場的總體發(fā)展狀況,并在此基礎上對中國LED芯片市場的投資潛力及發(fā)展前景進行分析和預測。
    LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件,可以直接把電能轉化為光能。LED芯片是整個產業(yè)發(fā)展的關鍵,芯片的品質和成本直接影響著中下游產品的性能、價格,及利潤空間。
    目前全球LED芯片市場可分為三大陣營:以日本、歐美廠商為代表的第一陣營;以韓國和中國臺灣廠商為代表第二陣營;以中國大陸廠商為代表的第三陣營。
    在我國LED芯片產業(yè)的發(fā)展過程中,早期產品主要以普通亮度芯片為主,生產廠商也只有少數(shù)幾家。近年來,國內芯片生產企業(yè)針對市場需求,紛紛把產品重點集 中到高亮度芯片上,直接帶動了高亮度芯片產量的快速增長。國產LED芯片的性能得到較大提升,在顯示屏、景觀照明、信號燈等市場領域已經占據(jù)主流地位,在 照明、中小尺寸背光等應用領域也逐步獲得認可。

 

報告目錄
 
第一章 LED芯片相關概述
1.1 LED芯片的概念
1.1.1 LED芯片的定義
1.1.2 LED芯片的原理
1.1.3 LED芯片的組成
1.2 LED芯片的分類
1.2.1 MB芯片
1.2.2 GB芯片
1.2.3 TS芯片
1.2.4 AS芯片
1.3 LED芯片的制造流程
1.3.1 處理工序
1.3.2 針測工序
1.3.3 構裝工序
1.3.4 測試工序
 
第二章 2013-2014年LED芯片行業(yè)總體分析
2.1 2013-2014年世界LED芯片行業(yè)運行特點
2.1.1 產品差異化明顯
2.1.2 市場三大陣營分析
2.1.3 主流廠商技術領先
2.1.4 市場壟斷形勢加劇
2.2 2013-2014年中國LED芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.1 市場運行特點
2.2.2 產業(yè)規(guī)模擴張
2.2.3 市場集中度提升
2.2.4 本土企業(yè)崛起
2.2.5 企業(yè)效益分析
2.2.6 市場價格走勢
2.3 2013-2014年重點LED芯片項目建設進展
2.3.1 神光皓瑞LED芯片項目試產成功
2.3.2 重慶超硅LED芯片項目竣工投產
2.3.3 華燦光電LED外延片芯片項目擴產
2.3.4 廣西欽州LED外延芯片項目開建
2.3.5 江蘇淮安LED芯片產業(yè)化項目簽約
2.3.6 廣東德力光電LED芯片生產線投產
2.4 LED芯片行業(yè)存在的主要問題
2.4.1 LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.4.2 人才短缺制約市場發(fā)展
2.4.3 LED芯片技術瓶頸分析
2.4.4 LED芯片產能結構性過剩
2.5 LED芯片行業(yè)發(fā)展策略及建議
2.5.1 LED芯片行業(yè)發(fā)展對策
2.5.2 本土企業(yè)差異化路徑
2.5.3 地方政府扶持力度加大
2.5.4 堅持自主化發(fā)展
 
第三章 2013-2014年中國LED芯片市場格局分析
3.1 2013-2014年LED芯片市場結構分析
3.1.1 消費結構
3.1.2 需求結構
3.1.3 產品結構
3.1.4 供求態(tài)勢
3.2 2013-2014年LED芯片企業(yè)區(qū)域格局
3.2.1 LED芯片企業(yè)區(qū)域分布
3.2.2 長三角地區(qū)企業(yè)格局
3.2.3 珠三角地區(qū)企業(yè)格局
3.2.4 北方地區(qū)企業(yè)格局
3.2.5 其他地區(qū)企業(yè)格局
3.3 2013-2014年LED芯片市場競爭格局
3.3.1 競爭格局逐步成型
3.3.2 市場整合步伐提速
3.3.3 芯片巨頭產能擴張
3.3.4 芯片企業(yè)并購困局
3.3.5 加強上下游戰(zhàn)略合作
3.4 2012-2013年國內LED芯片企業(yè)競爭力分析
3.4.1 2012年LED芯片企業(yè)競爭力排名
3.4.2 2013年LED芯片企業(yè)競爭力排名
 
第四章 2013-2014年LED芯片細分市場分析
4.1 LED顯示屏驅動芯片市場
4.1.1 顯示屏芯片需求分析
4.1.2 顯示屏芯片市場規(guī)模
4.1.3 顯示屏芯片產品結構
4.1.4 顯示屏芯片競爭格局
4.1.5 顯示屏芯片市場制約因素
4.2 LED背光源驅動芯片市場
4.2.1 背光源驅動芯片市場潛力
4.2.2 電視背光市場供需現(xiàn)狀
4.2.3 手機背光市場供需現(xiàn)狀
4.2.4 2014年背光芯片研發(fā)進展
4.2.5 背光芯片國產化機遇
4.3 LED照明芯片市場
4.3.1 LED燈具對低壓驅動芯片的要求
4.3.2 LED通用照明市場規(guī)模擴張
4.3.3 LED通用照明芯片市場前景
 
第五章 2013-2014年LED芯片行業(yè)技術進展及設備市場分析
5.1 LED芯片行業(yè)主要技術路線介紹
5.1.1 正裝芯片
5.1.2 倒裝芯片
5.1.3 垂直結構芯片
5.1.4 高壓交/直流驅動芯片
5.2 2013-2014年中國LED芯片技術進展分析
5.2.1 技術研發(fā)進程
5.2.2 關鍵核心技術
5.2.3 技術水平提升
5.2.4 技術創(chuàng)新進展
5.2.5 國內外技術差異
5.2.6 技術突圍策略
5.3 2013-2014年中國MOCVD設備市場分析
5.3.1 市場規(guī)模
5.3.2 企業(yè)布局
5.3.3 競爭格局
5.3.4 設備國產化
5.3.5 前景展望
5.4 LED芯片制造的主要設備
5.4.1 刻蝕工藝及設備
5.4.2 光刻工藝及設備
5.4.3 蒸鍍工藝及設備
5.4.4 PECVD工藝及設備
 
第六章 2013-2014年國內外主要LED芯片廠商競爭力分析
6.1 國外主要LED芯片廠商
6.1.1 科銳(CREE)
6.1.2 歐司朗(OSRAM)
6.1.3 飛利浦(Philips)
6.1.4 首爾半導體(SSC)
6.1.5 日亞化學(NICHIA)
6.1.6 豐田合成(Toyoda Gosei)
6.2 中國臺灣地區(qū)主要LED芯片廠商
6.2.1 晶元光電
6.2.2 新世紀光電
6.2.3 光磊科技
6.2.4 鼎元光電
6.2.5 華上光電
6.2.6 廣鎵光電
6.3 中國內地主要LED芯片廠商
6.3.1 三安光電
6.3.2 乾照光電
6.3.3 德豪潤達
6.3.4 華燦光電
6.3.5 華磊光電
6.3.6 藍光科技
6.3.7 士蘭明芯
 
第七章 博思數(shù)據(jù)關于中國LED芯片市場投資分析及前景預測
7.1 LED芯片行業(yè)投資潛力
7.1.1 產業(yè)鏈機遇
7.1.2 政策機遇
7.1.3 趕超機遇
7.1.4 國產化機遇
7.1.5 需求增長預期
7.2 LED芯片行業(yè)投資風險分析
7.2.1 技術風險
7.2.2 管理風險
7.2.3 資金風險
7.2.4 規(guī)模壁壘
7.2.5 品牌壁壘
7.3 LED芯片市場未來發(fā)展趨勢
7.3.1 行業(yè)趨勢
7.3.2 技術方向
7.3.3 市場走勢
7.3.4 一體化趨勢
7.4 中國LED芯片市場前景展望
7.4.1 發(fā)展前景樂觀
7.4.2 國產化率將提升
7.4.3 市場規(guī)模預測
 
圖表目錄
圖表1 世界LED芯片市場的主要廠商及產品品質
圖表2 2010-2013年我國LED芯片行業(yè)產值規(guī)模及其增長情況
圖表3 2012-2013年我國LED芯片價格走勢
圖表4 2013年國內LED芯片市場產品結構
圖表5 長三角地區(qū)ED芯片企業(yè)分布情況
圖表6 2012年中國LED芯片企業(yè)競爭力10強
圖表7 2013年中國LED芯片企業(yè)競爭力10強
圖表8 國內芯片廠商的產品外觀
圖表9 三安光電不同時期推出的功率型LED芯片
圖表10 2010-2013年中國MOCVD設備新增量及總量規(guī)模
圖表11 2013年底中國主要LED芯片企業(yè)MOCVD設備保有量
圖表12 光磊科技主要產品及用途
圖表13 光磊科技全球據(jù)點
圖表14 2013-2014年6月末三安光電股份有限公司總資產和凈資產
圖表15 2012-2013年三安光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表16 2014年1-6月三安光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表17 2012-2013年三安光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表18 2014年1-6月三安光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表19 2013年三安光電股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)
圖表20 2013年三安光電股份有限公司主營業(yè)務收入分產品
圖表21 2013年三安光電股份有限公司主營業(yè)務收入分區(qū)域
圖表22 2013-2014年6月末廈門乾照光電股份有限公司總資產和凈資產
圖表23 2012-2013年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表24 2014年1-6月廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表25 2012-2013年廈門乾照光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表26 2014年1-6月廈門乾照光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表27 2013年廈門乾照光電股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表28 2013-2014年6月末廣東德豪潤達電氣股份有限公司總資產和凈資產
圖表29 2012-2013年廣東德豪潤達電氣股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表30 2014年1-6月廣東德豪潤達電氣股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表31 2012-2013年廣東德豪潤達電氣股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表32 2014年1-6月廣東德豪潤達電氣股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表33 2013年廣東德豪潤達電氣股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)、產品、區(qū)域
圖表34 2013-2014年6月末華燦光電股份有限公司總資產和凈資產
圖表35 2012-2013年華燦光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表36 2014年1-6月華燦光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表37 2012-2013年華燦光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表38 2014年1-6月華燦光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表39 2013年華燦光電股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)、產品、地區(qū)

圖表40 2014-2020年中國LED芯片市場需求規(guī)模預測

    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關總署,問卷調查數(shù)據(jù),商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

數(shù)據(jù)資料
全球宏觀數(shù)據(jù)
全球宏觀數(shù)據(jù)庫
中國宏觀數(shù)據(jù)
中國宏觀數(shù)據(jù)庫
政策法規(guī)數(shù)據(jù)
政策法規(guī)數(shù)據(jù)庫
行業(yè)經濟數(shù)據(jù)
行業(yè)經濟數(shù)據(jù)庫
企業(yè)經濟數(shù)據(jù)
企業(yè)經濟數(shù)據(jù)庫
進出口數(shù)據(jù)
進出口數(shù)據(jù)庫
文獻數(shù)據(jù)
文獻數(shù)據(jù)庫
券商數(shù)據(jù)
券商數(shù)據(jù)庫
產業(yè)園區(qū)數(shù)據(jù)
產業(yè)園區(qū)數(shù)據(jù)庫
地區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù)
地區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫
協(xié)會機構數(shù)據(jù)
協(xié)會機構數(shù)據(jù)庫
博思調研數(shù)據(jù)
博思調研數(shù)據(jù)庫
版權申明:
    本報告由博思數(shù)據(jù)獨家編制并發(fā)行,報告版權歸博思數(shù)據(jù)所有。本報告是博思數(shù)據(jù)專家、分析師在多年的行業(yè)研究經驗基礎上通過調研、統(tǒng)計、分析整理而得,具有獨立自主知識產權,報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經授權,任何網(wǎng)站或媒體不得轉載或引用本報告內容。如需訂閱研究報告,請直接撥打博思數(shù)據(jù)免費客服熱線(400 700 3630)聯(lián)系。
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