報告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2014-2019年中國半導(dǎo)體分立器件市場分析與投資前景研究報告》共八章，報告旨在為投資者或企業(yè)管理者提供一個關(guān)于半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的投資及其市場前景的深度分析，為投資者和企業(yè)管理人傳遞正確的投資經(jīng)營理念和選擇，提供一個中立、全面的投資指南手冊，為半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品市場投資提供一個可供參照的標(biāo)準(zhǔn)。從而可以科學(xué)的幫助企業(yè)取得較高的收益。報告在全面系統(tǒng)分析半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品市場的基礎(chǔ)上，按照專業(yè)的投資評估方法，站在第三方角度客觀公正地對半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的投資進(jìn)行評價。為企業(yè)的投資決策提供了重要的依據(jù)。
    本報告詳述了半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的行業(yè)概況、市場發(fā)展現(xiàn)狀及半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品市場發(fā)展預(yù)測（未來五年市場供需及市場發(fā)展趨勢），并且在研究半導(dǎo)體分立器件市場競爭、原材料、客戶分析的基礎(chǔ)上，對半導(dǎo)體分立器件行業(yè)投資前景及投資價值進(jìn)行了研究，并提出了我們對半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品投資的建議。
    半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵行業(yè), 2009 年, 國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向》, 文件明確將覆蓋產(chǎn)品設(shè)計、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體行業(yè)整體鏈條作為未來三年技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造的重點(diǎn)投資方向。從我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布 來看, 下游器件封裝行業(yè)廠商較多, 市場集中度相對較低, 產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進(jìn)人壁壘較高, 涉足企業(yè)較少, 導(dǎo)致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體分立器件芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投人的不足, 將成為制約下游封裝企業(yè)產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張的瓶頸。 

報告目錄：

第一章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 15
1.1 行業(yè)定義及產(chǎn)品分類 15
1.1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)定義 15
1.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)品分類 15
1.2 行業(yè)政策環(huán)境分析 15
1.2.1 行業(yè)相關(guān)政策分析 15
1.2.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃 19
1.3 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 20
1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)與行業(yè)的相關(guān)性分析 20
1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望 24
1.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 25

第二章 2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)原材料市場分析 29
2.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 29
2.2 行業(yè)原材料市場分析 29
2.2.1 芯片市場發(fā)展情況分析 29
2.2.2 金屬硅市場發(fā)展情況分析 31
2.2.3 銅材市場發(fā)展情況分析 33
2.3 原材料對行業(yè)的影響 37

第三章2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測 38
3.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況分析 38
3.1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展總體概況 38
3.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 38
3.1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場規(guī)模分析 39
3.1.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)財務(wù)指標(biāo)分析 40
（1）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析 40
（2）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)運(yùn)營能力分析 41
（3）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)償債能力分析 41
（4）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析 42
3.1.5 行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 42
3.1.6 行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 44
3.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供需平衡分析 47
3.2.1 全國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供給情況分析 47
（1）全國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總產(chǎn)值分析 47
（2）全國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品分析 48
3.2.2 全國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)需求情況分析 48
（1）全國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 49
（2）全國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售收入分析 49
3.2.3 全國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析 50
3.3 2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)運(yùn)營狀況分析 51
3.3.1 2013年行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 51
3.3.2 2013年行業(yè)資本/勞動密集度分析 51
3.3.3 2013年行業(yè)產(chǎn)銷分析 52
3.3.4 2013年行業(yè)成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)分析 52
3.3.5 2013年行業(yè)盈虧分析 53
3.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口市場分析 53
3.4.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述 53
3.4.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 54
3.4.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 55
3.4.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口前景及建議 57
3.5 2014-2019年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 58
3.5.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素 58
3.5.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素 58
3.5.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢分析 59
3.5.4 2014-2019年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)前景預(yù)測 60

第四章2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競爭格局分析 62
4.1 行業(yè)總體競爭狀況分析 62
4.2 行業(yè)國際市場競爭狀況分析 62
4.2.1 國際半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展?fàn)顩r 62
4.2.2 國際半導(dǎo)體分立器件市場競爭狀況 63
4.2.3 國際半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展趨勢 63
4.2.4 跨國公司在中國市場的投資布局 64
（1）日本廠商在華投資布局分析 64
1）東芝（TOSHIBA） 64
2）瑞薩科技（RENESAS） 65
3）羅姆（Rohm） 66
4）松下（Panasonic） 66
5）日本電氣股份有限公司（NEC） 67
（2）美國廠商在華投資布局分析 71
1）威旭（Vishay） 71
2）飛兆半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductors） 71
3）國際整流器公司（International Rectifier） 72
（3）歐洲廠商在華投資布局分析 73
1）飛利浦半導(dǎo)體（Philips Semiconductors） 73
2）意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics） 73
3）英飛凌（Infineon Technologies） 74
4.2.5 跨國公司在中國的競爭策略分析 75
4.3 行業(yè)國內(nèi)市場競爭狀況分析 76
4.3.1 國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)集中度 76
4.3.2 國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競爭格局 78
4.3.3 行業(yè)國內(nèi)市場五力模式分析 79

第五章2013年中國半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用市場發(fā)展情況分析 83
5.1 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品概況 83
5.1.1 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征分析 83
5.1.2 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 83
5.2 半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用市場分析 83
5.2.1 電子設(shè)備制造對半導(dǎo)體分立器件需求分析 84
5.2.2 LED顯示屏對半導(dǎo)體分立器件需求分析 85
5.2.3 電子照明對半導(dǎo)體分立器件需求分析 87
5.2.4 汽車電子對半導(dǎo)體分立器件需求分析 88

第六章2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場分析 91
6.1 行業(yè)區(qū)域市場總體發(fā)展?fàn)顩r 91
6.1.1 行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征 91
6.1.2 行業(yè)區(qū)域集中度分析 92
6.2 行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域經(jīng)營情況分析 93
6.2.1 華北地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況 93
6.2.2 東北地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況 98
6.2.3 華東地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況 102
6.2.4 華中地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況 113
6.2.5 華南地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況 118
6.2.6 其他地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營情況 121

第七章 半導(dǎo)體分立器件制造領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析 127
7.1 半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)概況 127
7.1.1 企業(yè)銷售收入情況 127
7.1.2 企業(yè)利潤總額情況 127
7.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個案分析 128
7.2.1 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析 128
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 128
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 129
（3）企業(yè)盈利能力分析 129
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 130
（5）企業(yè)償債能力分析 130
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 131
7.2.2 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析 132
7.2.3 蘇州松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析 135
7.2.4 無錫華潤華晶微電子有限公司經(jīng)營情況分析 139
7.2.5 恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司經(jīng)營情況分析 143

第八章 2014-2019年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資分析與建議 253
8.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資特性分析 253
8.1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 253
8.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利模式分析 254
8.1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利因素分析 254
8.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資兼并分析 255
8.2.1 行業(yè)投資兼并與重組整合概況 255
8.2.2 國內(nèi)企業(yè)投資兼并與重組整合 256
8.2.3 行業(yè)投資兼并與重組整合特征 257
8.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資機(jī)會與建議 257
8.3.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資風(fēng)險 257
8.3.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資機(jī)會 259
8.3.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資建議 259

圖表目錄：（部分）
圖表：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表：分立器件市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表：2013年中國銅材月度產(chǎn)量（單位：萬噸）
圖表：2013年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值月增速對比（單位：%）
圖表：2013年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營業(yè)收入和利潤完成情況對比（單位：億元，%）
圖表：電子信息產(chǎn)品月度出口額情況（單位：億美元，%）
圖表：2012年中國電子計算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬元，%）
圖表：2006-2012年中國移動基站設(shè)備增長情況（單位：萬信道）
圖表：2008-2012年國內(nèi)電信固定資產(chǎn)投資情況（單位：億元）
圖表：2012年中國通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬元，%）
圖表：2010-2016年全球LED顯示屏市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億美元，%）
圖表：2010-2016年中國LED顯示屏市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億元，%）
圖表：2010-2016年中國LED照明市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億元，%）
圖表14：部分國家白熾燈淘汰時間表
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營收入走勢
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營收入走勢
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司成長能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年無錫華潤華晶微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年無錫華潤華晶微電子有限公司經(jīng)營收入走勢
圖表：2011-2013年無錫華潤華晶微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年無錫華潤華晶微電子有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年無錫華潤華晶微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年無錫華潤華晶微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年無錫華潤華晶微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營收入走勢
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司成長能力指標(biāo)走勢
圖表：2011年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2012年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2013年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2011年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2012年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2011年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2012年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：分地區(qū)投資相鄰兩月累計同比增速
圖表：2012-2013年12月固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表：2012-2013年12月固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速
圖表：2013年1-12月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表：2012年12月-2013年12月全國居民消費(fèi)價格漲跌幅
圖表：2012年12月-2013年12月鮮菜與鮮果價格變動情況
圖表：2013年12月份居民消費(fèi)價格分類別同比漲跌幅
圖表：2013年12月份居民消費(fèi)價格分類別環(huán)比漲跌幅
圖表：2013年12月居民消費(fèi)價格主要數(shù)據(jù)
圖表：2012年12月-2013年12月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表：2013年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表：2012年12月-2013年12月發(fā)電量日均產(chǎn)量及同比增速
圖表：2012年12月-2013年12月鋼材日均產(chǎn)量及同比增速
圖表：2012年12月-2013年12月汽車日均產(chǎn)量及同比增速
圖表：2012年12月-2013年12月轎車日均產(chǎn)量及同比增速
圖表：2012-2013年12月全國房地產(chǎn)投資開發(fā)增速
圖表：2012-2013年12月全國房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)土地購置面積增速
圖表：2012-2013年12月全國商品房銷售面積及銷售額統(tǒng)計
圖表：2012-2013年12月全國房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)本年到位資金增速
圖表：2013年1-12月份全國房地產(chǎn)開發(fā)和銷售情況
圖表：2013年1-12月份東中西部地區(qū)房地產(chǎn)開發(fā)投資情況
圖表：2013年1-12月份東中西部地區(qū)房地產(chǎn)銷售情況
圖表：中國制造業(yè)PMI指數(shù)走勢圖

    本報告以定量研究為主，定量與定性研究相結(jié)合的方法，深入挖掘數(shù)據(jù)蘊(yùn)含的內(nèi)在規(guī)律和潛在信息，采用統(tǒng)計圖表等多種形式將研究結(jié)果清晰、直觀的展現(xiàn)出來，多方位、多角度保證了報告內(nèi)容的系統(tǒng)性和完整性，為企業(yè)的發(fā)展和對半導(dǎo)體分立器件的投資提供了決策依據(jù)。