報告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2013-2018年中國集成電路市場競爭力分析及投資前景研究報告》共十二章。首先介紹了中國集成電路行業(yè)的概念，接著分析了中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對中國集成電路行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國集成電路行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對中國集成電路行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要工具。 
    通過《2013-2018年中國集成電路市場競爭力分析及投資前景研究報告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應(yīng)、銷售方式、市場供需、有效客 戶、潛在客戶等詳實(shí)信息，為研究競爭對手的市場定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)發(fā)展提供了科學(xué)決策依據(jù)。
    全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)周期性放緩，我國集成電路行業(yè)保持低速增長態(tài)勢，產(chǎn)銷和收入增速穩(wěn)中有降，結(jié)構(gòu)調(diào)整進(jìn)一步加快，企業(yè)兼并重組增多，市場格局和行業(yè)發(fā)展出現(xiàn)很多新的變化，也有一些值得關(guān)注的新趨向，亟需及時進(jìn)行跟蹤并采取應(yīng)對措施。 
第一章 2012-2013年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向
第一節(jié)2012-2013年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)
四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢
第二節(jié) 美國
一、美國集成電路市場格局分析
二、美國IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會
第五節(jié) 中國臺灣
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉(zhuǎn)變
三、臺灣IC業(yè)展望

第二章2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運(yùn)形勢分析
第一節(jié)2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié)2012-2013年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關(guān)鍵
第三節(jié)2012-2013年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第四節(jié)2012-2013年中國集成電路存在的問題
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國集成電路面臨的機(jī)會與挑戰(zhàn)
第五節(jié)2012-2013年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國集成電路發(fā)展對策建議
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策

第三章 2012-2013年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2011年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析
第二節(jié) 2012-2013年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
第三節(jié) 2012-2013年中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析

第四章2012-2013年中國集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)
第一節(jié) 納米級光刻及微細(xì)加工技術(shù)
第二節(jié) 銅互連技術(shù)
第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺與設(shè)計(jì)工具
第四節(jié) SoC設(shè)計(jì)平臺與SIP重用技術(shù)
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)
第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)

第五章 2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測
第一節(jié) 集成電路測試服務(wù)業(yè)分類
一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試
二、晶圓測試
三、封裝測試
1、功能測試
2、直流參數(shù)測試
3、交流參數(shù)測試
4、可靠性測試
第二節(jié) 集成電路測試技術(shù)處于一個不斷發(fā)展的新起點(diǎn)
一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn)
第三節(jié) 芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升
一、測試的速度越來越快
二、測試精度越來越高

第六章 2009-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2009-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
一、進(jìn)口數(shù)量分析（8542）
二、進(jìn)口金額分析
第二節(jié) 2009-2013年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2009-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價分析
第四節(jié) 2009-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口國家及地區(qū)分析
一、進(jìn)口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析

第七章 2009-2013年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2009-2013年全國集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2013年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2013年集成電路產(chǎn)量集中度分析

第八章 2009-2013年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2009-2013年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2013年全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2013年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析

第九章 2012-2013年集成電路測試推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
第一節(jié) 全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布
第二節(jié) 中國集成電路測試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
一、發(fā)展歷程分析
二、測試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀
第三節(jié)我國測試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析
一、能夠獨(dú)立承擔(dān)專業(yè)測試服務(wù)的企業(yè)嚴(yán)重不足
二、高素質(zhì)的測試技術(shù)人員不足
三、測試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高

第十章 2012-2013年中國集成電路測試優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 日月光封裝測試（上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十一節(jié) 略…………

第十一章 2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析
第一節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、集成電路供需預(yù)測分析
二、集成電路測試市場預(yù)測分析
三、集成電路測試競爭預(yù)測分析
第二節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)投資分析
一、集成電路測試投資機(jī)會分析
二、集成電路測試投資風(fēng)險分析
1、技術(shù)風(fēng)險
2、政策風(fēng)險
第三節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)盈利預(yù)測分析

第十二章2013-2018年中國集成電路測試的發(fā)展策略
第一節(jié) 發(fā)展低成本測試技術(shù)
一、企業(yè)需求低成本測試
二、低成本的芯片測試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢
第二節(jié) 研發(fā)高端測試技術(shù)
一、現(xiàn)有的測試設(shè)備不能滿足市場需求
二、集成電路高端測試技術(shù)必須先行
第三節(jié) 開展對外合作，引進(jìn)先進(jìn)測試能力
一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測試能力
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng)
第四節(jié) 政府扶持，建立社會公共檢測平臺
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能
二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測試技術(shù)的儲備

圖表目錄：（部分）
圖表：2009-2013年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2009-2013年居民消費(fèi)價格漲跌幅度
圖表：2010年居民消費(fèi)價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2009-2013年年末國家外匯儲備
圖表：2009-2013年財(cái)政收入
圖表：2009-2013年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2012年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2012年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2012年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況
圖表：2009-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)量分析
圖表：2009-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口金額分析
圖表：2009-2013年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)量分析
圖表：2009-2013年中國集成電路及微電子組件出口金額分析
圖表：2009-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口平均單價分析
圖表：2009-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口國家及地區(qū)分析
圖表：2009-2013年中國集成電路及微電子組件出口國家及地區(qū)分析
圖表：2009-2013年全國集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2013年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2013年集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：2009-2013年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2013年全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2013年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江門市華凱科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司負(fù)債情況圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海紀(jì)元微科電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司負(fù)債情況圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：略．．．．．．．．．．
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    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。