1. 概述

　　2. 錫球的品種及應(yīng)用

　　2.1 錫球的品種

　　2.2 錫球的應(yīng)用

　　2.2.1 錫球的主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　2.2.2 錫球的實(shí)際使用

　　2.2.3 錫球的市場(chǎng)特點(diǎn)

　　3. 錫球的制造技術(shù)

　　3.1 各種錫球制造工藝法的概述

　　3.1.1 氣霧化法

　　3.1.2 離心霧化法

　　3.1.3 切絲重熔法

　　3.1.4 均勻液滴成型法

　　3.1.5 幾種制造錫球工藝法的分析對(duì)比

　　3.2 切絲重熔法工藝過程及其質(zhì)量控制

　　3.2.1 切絲重熔法原理及工藝流程

　　3.2.2 切絲重熔法制造錫球所需的主要設(shè)備

　　3.2.3 切絲重熔法的技術(shù)特點(diǎn)

　　3.3 氣霧化法工藝過程及其質(zhì)量控制

　　3.4 均勻液滴成型法的工藝特點(diǎn)及研究開展

　　3.4.1 均勻液滴成型法的基本原理

　　3.4.2 利用均勻液滴法生產(chǎn)單分散顆粒的研究現(xiàn)狀

　　3.5 國(guó)內(nèi)錫球制造技術(shù)的主要專利介紹

　　4. 錫球的性能要求

　　4.1 與錫球相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)

　　4.2 物理、機(jī)械性能要求

　　4.3 錫球關(guān)鍵質(zhì)量的要求

　　4.3.1 錫球關(guān)鍵質(zhì)量指標(biāo)的主要術(shù)語

　　4.3.2 錫球關(guān)鍵質(zhì)量指標(biāo)的要求

　　4.3.3 無鉛錫球的特殊要求

　　4.4 無鉛錫球的主要品種、組成成分及熔融溫度

　　4.5 國(guó)內(nèi)外錫球主要性能水平的對(duì)比

　　5. 無鉛化錫球的發(fā)展

　　5.1 焊料發(fā)展的歷史

　　5.2 國(guó)內(nèi)外焊料無鉛化的開展情況

　　5.2.1 國(guó)際情況

　　5.2.2 國(guó)內(nèi)情況

　　5.3 無鉛焊料產(chǎn)品與應(yīng)用情況

　　5.3.1 無鉛焊料的含鉛量的限定

　　5.3.2 無鉛焊料的主要種類及特性

　　5.4 SN-AG，SN-AG-CU系無鉛焊料產(chǎn)品情況

　　5.4.1 Sn-Ag二元合金焊料

　　5.4.2 Sn-Ag-Cu三元合金焊料

　　5.4.3 Sn-Ag、Sn-Ag-Cu系焊料目前存在的問題

　　5.5 無鉛焊料的專利情況

　　5.5.1 兩個(gè)在世界上影響力最大的無鉛焊料專利

　　5.5.2 日本千住金屬在國(guó)外的專利授權(quán)公司情況

　　5.5.3 對(duì)無鉛焊料知識(shí)產(chǎn)權(quán)的分析

　　5.5.4 無鉛錫球在制造中的技術(shù)難點(diǎn)

　　6. 錫球主要原料——錫材料的供應(yīng)情況

　　6.1 錫原料的生產(chǎn)情況

　　6.2 世界錫消費(fèi)(錫消費(fèi)市場(chǎng)調(diào)研)市場(chǎng)的分析

　　6.2.1 錫市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

　　6.2.2 2008年錫市場(chǎng)情況

　　6.2.3 2009年上半年錫市場(chǎng)情況

　　6.3 國(guó)內(nèi)錫生產(chǎn)、供應(yīng)情況

　　7. BGA和CSP封裝用錫球的市場(chǎng)情況

　　7.1 IC封裝的發(fā)展歷程

　　7.2 BGA、CSP等新型半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展

　　7.3 世界IC封裝(IC封裝市場(chǎng)調(diào)研)市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　7.4 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況及市場(chǎng)

　　7.4.1 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體現(xiàn)狀

　　7.4.2 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)生產(chǎn)總體情況

　　7.4.3 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)廠商分布及產(chǎn)能情況

　　7.4.4 2007年我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)銷售額前30家企業(yè)情況

　　7.4.5 國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)的情況分述

　　8. 境外錫球生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展

　　8.1 總述

　　8.2 境外主要生產(chǎn)錫球的廠家

　　8.2.1. 千住金屬工業(yè)株式會(huì)社

　　8.2.2 日本斯倍利亞株式會(huì)社

　　8.2.3 減摩合金工業(yè)株式會(huì)社

　　8.2.4 日立金屬株式會(huì)社

　　8.2.5 新日本制鐵株式會(huì)社

　　8.2.6三菱材料

　　8.2.7 美國(guó)阿爾法材料公司

　　8.2.8 法國(guó)MBO有限公司

　　8.2.9臺(tái)灣業(yè)強(qiáng)科技股份有限公司

　　8.2.10 臺(tái)灣恒碩科技有限公司

　　8.2.11 臺(tái)灣豪岑電子金屬股份公司

　　8.2.12 臺(tái)灣升貿(mào)科技股份有限公司

　　8.2.13 臺(tái)灣天翼科技股份有限公司

　　8.2.14臺(tái)灣大瑞科技

　　8.2.15 新加坡朝日（ ASAHI ）公司

　　9．中國(guó)錫球生產(chǎn)現(xiàn)狀與(錫球生產(chǎn)現(xiàn)狀與市場(chǎng)調(diào)研)發(fā)展

　　9.1 總述

　　9.2 我國(guó)國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)錫球的廠家

　　9.2.1 霸州邦壯電子材料有限公司

　　9.2.2 安徽精通科技有限公司

　　9.2.3 江蘇大豐宙新電子有限公司

　　9.2.4 云南錫業(yè)股份有限公司

　　9.2.5 深圳市愛法焊錫制品有限公司

　　9.2.6 北京達(dá)博長(zhǎng)城錫焊料有限公司

　　9.2.7 肯麥特(上海)材料科技有限公司

　　9.2.8深圳市云亨焊錫制品有限公司

　　9.2.9 重慶群崴電子材料有限公司

　　9.2.10 國(guó)內(nèi)其它可生產(chǎn)錫球的企業(yè)

　　圖表目錄

　　圖表：錫球應(yīng)用于IC封裝BGA (BALL GRID ARRAY)產(chǎn)品示意圖

　　圖表：錫球應(yīng)用于封裝主機(jī)板及手機(jī)產(chǎn)品示意圖

　　圖表：切絲重熔法顆粒長(zhǎng)度

　　圖表：切絲重熔法焊球直徑

　　圖表：切絲重熔法示意圖

　　圖表：切絲重熔法工藝流程

　　圖表：切絲重熔法制造錫球試驗(yàn)裝置

　　圖表：國(guó)內(nèi)錫球制造技術(shù)的主要專利介紹

　　圖表：錫球的合金成分與用途

　　圖表：錫球的生產(chǎn)尺寸與包裝

　　圖表：國(guó)內(nèi)外錫球主要性能水平對(duì)比

　　圖表：焊料的熔點(diǎn)變化及其金屬成份

　　圖表：焊料的雜質(zhì)和各種特性

　　圖表：焊料雜質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)值

　　圖表：鉛－錫焊料中有害雜質(zhì)含量一覽表

　　圖表：可以替代有鉛焊料的元素

　　圖表：目前已有無鉛焊料系列

　　圖表：無鉛焊料及其熔點(diǎn)變化

　　圖表：無鉛焊料濕潤(rùn)角

　　圖表：常用錫基二元合金焊料的優(yōu)缺點(diǎn)

　　圖表：SN-AG-CU合金組織

　　圖表：2009年1-11月天津錫產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　圖表：2009年1-11月廣西錫產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　圖表：2009年1-11月江西錫產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　圖表：2009年1-11月浙江錫產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　圖表：2009年1-9月湖南錫產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　圖表：2009年1-9月廣西錫產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　圖表：2009年1-9月江西錫產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　圖表：2009年1-9月浙江錫產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　圖表：2009年1-8月云南錫產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　圖表：2009年1-8月福建錫產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　圖表：2009年1-8月中國(guó)錫產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

　　圖表：2005—2009年1-11月中國(guó)錫粉產(chǎn)量變動(dòng)情況

　　圖表：2007年度國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試企業(yè)銷售收入排名

　　圖表：國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)的地域分布情況

　　圖表：無鉛錫線產(chǎn)品分類大致如下：

　　圖表：三菱綜合材料株式會(huì)社基本信息

　　圖表：江蘇大豐宙新電子有限公司發(fā)展戰(zhàn)略

　　圖表：云南錫業(yè)股份有限公司主要產(chǎn)品與服務(wù)

　　圖表：云南錫業(yè)股份有限公司主營(yíng)收入變化

　　圖表：云南錫業(yè)股份有限公司主營(yíng)收入變化統(tǒng)計(jì)表

　　圖表：云南錫業(yè)股份有限公司凈利潤(rùn)變化

　　圖表：云南錫業(yè)股份有限公司凈利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)表

　　圖表：２００４－２００８年云南錫業(yè)股份有限公司各年度財(cái)務(wù)指標(biāo)

　　圖表：２００８－２００８年云南錫業(yè)股份有限公司各季度財(cái)務(wù)指標(biāo)

　　圖表：２００９年云南錫業(yè)股份有限公司盈利預(yù)測(cè)

　　圖表：深圳市愛法焊錫制品有限公司公司質(zhì)量管理

　　圖表：北京達(dá)博長(zhǎng)城錫焊料有限公司產(chǎn)品介紹

　　圖表：北京達(dá)博長(zhǎng)城錫焊料有限公司產(chǎn)品規(guī)格

　　圖表：深圳市嘉良焊錫制品有限公司基本信息